Stencil Clean Wipes

Convient pour

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  Sérigraphie par pochoir

  La sérigraphie au pochoir est la méthode la plus utilisée pour appliquer de la crème à braser sur les pastilles d'es cartes électroniques pour les lignes d'assemblage des composants CMS dans la fabrication électronique. Après la sérigraphie au pochoir, les composants CMS sont placés sur leurs pastilles est transportés dans un four à refusion où les composants sont brasés à la carte. La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer de la crème à braser dans des trous traversants pour la technologie "Pin in Paste" (PiP, refusion intrusive) qui est destinée à braser des composants à travers des trous dans le process de brasage par refusion . La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer la colle des composants CMS. Les composants CMS sont placés avec leur corps sur la colle qui sera durcie dans un four à refusion. Ensuite, les composants CMS'impression au pochoir est la méthode la plus utilisée pour appliquer de la pâte à braser sur les plots d'un PCB (Printed Circuit Board) dans la ligne d'assemblage SMT (Surface Mount Technology) dans la fabrication électronique. Après l'impression au pochoir, les composants SMD (Surface Mount Device) sont placés avec leurs contacts soudables sur la pâte à braser et le PCB est transporté dans un four de refusion où les composants sont soudés à la carte PCB. L'impression au pochoir peut également être utilisée pour appliquer de la pâte à souder dans des trous traversants pour la technologie Pin in Paste (PiP, refusion intrusive) qui est destinée à souder des composants à travers des trous dans le processus de soudure par refusion . L'impression au pochoir peut également être utilisée pour appliquer l'adhésif SMT (colle) sur la carte PCB. Les composants SMD sont placés avec leur corps sur la colle qui sera durcie dans un four de refusion. Ensuite, les composants SMD qui sont collés sur la carte PCB seront soudés dans un processus de soudure à la vague. La carte PCB est pressée sur un pochoir qui présente des ouvertures où la pâte à souder doit être déposée. Un volume de pâte à braser est présent sur le pochoir. Une raclette est abaissée sur le pochoir avec une certaine pression. La raclette se déplace sur le pochoir avec une certaine vitesse d'impression. Ainsi, la pâte à souder roule dans les ouvertures. La vitesse d'impression peut être déterminée par le débit souhaité, typique des productions en grande quantité, mais peut être limitée par la pâte à braser utilisée. Cette vitesse peut varier de 20 à 150 mm/s. Une fois la vitesse souhaitée établie, une pression d'impression devra être déterminée pour cette vitesse d'impression. Des vitesses plus élevées nécessitent des pressions plus élevées. La pression d'impression correcte est la pression minimale nécessaire pour obtenir un pochoir propre après l'impression, ce qui signifie que toute la pâte à souder excessive a été enlevée par la raclette. La carte est éloignée verticalement du pochoir, la pâte à braser se détache du pochoir et les plages du circuit imprimé présentent des dépôts de pâte à braser. L'objectif est d'obtenir un résultat d'impression bien défini où toute la pâte à souder s'est libérée du pochoir et où aucune pâte à souder n'a été pressée entre le pochoir et le circuit imprimé. La libération de la pâte à braser est évidemment plus difficile pour les ouvertures plus petites et les pochoirs plus épais. Certaines règles de conception stipulent que le rapport entre la surface de l'ouverture et la surface des côtés ("parois") de l'ouverture n'est de préférence pas inférieur à 0,6. La qualité du pochoir est un paramètre majeur pour une bonne libération de la pâte. Les côtés rugueux sont plus susceptibles d'adhérer à la pâte à braser. Il existe différents types de pochoirs. Le plus populaire est le pochoir en acier inoxydable avec des ouvertures découpées au laser qui sont ensuite lissées par un procédé chimique. Parfois, ils sont traités avec un revêtement pour une meilleure libération de la pâte. Les principales raisons pour lesquelles la pâte à braser est pressée entre le pochoir et la carte PCB sont une mauvaise étanchéité entre la carte et le pochoir ou une pression d'impression trop élevée pour la vitesse d'impression utilisée. Cela peut entraîner la formation de billes de soudure ou de ponts après la refusion. Certaines machines d'impression disposent d'une unité de nettoyage automatique sous le pochoir qui peut être programmée pour nettoyer le pochoir après un certain nombre d'impressions. Cela facilitera un résultat d'impression stable. Il est conseillé de ne pas utiliser de liquides de nettoyage à base d'IPA ou d'eau dans ces unités car ils peuvent affecter la stabilité de la pâte à braser. Il est conseillé d'utiliser des produits spécialement conçus à cet effet. La stabilité de la pâte à braser sur le pochoir, c'est-à-dire la façon dont la pâte à braser conserve ses propriétés d'impression dans le temps, est également un paramètre pour un processus d'impression stable. Certaines machines d'impression disposent d'un système AOI (Automated Optical Inspection) intégré qui vérifie le résultat de l'impression et émet une alarme s'il s'écarte des valeurs souhaitées programmées. Cela permet d'éviter que des unités électroniques soient produites avec des joints de soudure qui ne sont pas conformes aux bonnes normes.MS qui sont collés sur la carte PCB seront soudés dans un processus de soudure à la vague. La carte PCB est pressée sur un pochoir qui présente des ouvertures où la pâte à souder doit être déposée. Un volume de pâte à braser est présent sur le pochoir. Une raclette est abaissée sur le pochoir avec une certaine pression. La raclette se déplace sur le pochoir avec une certaine vitesse d'impression. Ainsi, la pâte à souder roule dans les ouvertures. La vitesse d'impression peut être déterminée par le débit souhaité, typique des productions en grande quantité, mais peut être limitée par la pâte à braser utilisée. Cette vitesse peut varier de 20 à 150 mm/s. Une fois la vitesse souhaitée établie, une pression d'impression devra être déterminée pour cette vitesse d'impression. Des vitesses plus élevées nécessitent des pressions plus élevées. La pression d'impression correcte est la pression minimale nécessaire pour obtenir un pochoir propre après l'impression, ce qui signifie que toute la pâte à souder excessive a été enlevée par la raclette. La carte est éloignée verticalement du pochoir, la pâte à braser se détache du pochoir et les plages du circuit imprimé présentent des dépôts de pâte à braser. L'objectif est d'obtenir un résultat d'impression bien défini où toute la pâte à souder s'est libérée du pochoir et où aucune pâte à souder n'a été pressée entre le pochoir et le circuit imprimé. La libération de la pâte à braser est évidemment plus difficile pour les ouvertures plus petites et les pochoirs plus épais. Certaines règles de conception stipulent que le rapport entre la surface de l'ouverture et la surface des côtés ("parois") de l'ouverture n'est de préférence pas inférieur à 0,6. La qualité du pochoir est un paramètre majeur pour une bonne libération de la pâte. Les côtés rugueux sont plus susceptibles d'adhérer à la pâte à braser. Il existe différents types de pochoirs. Le plus populaire est le pochoir en acier inoxydable avec des ouvertures découpées au laser qui sont ensuite lissées par un procédé chimique. Parfois, ils sont traités avec un revêtement pour une meilleure libération de la pâte. Les principales raisons pour lesquelles la pâte à braser est pressée entre le pochoir et la carte PCB sont une mauvaise étanchéité entre la carte et le pochoir ou une pression d'impression trop élevée pour la vitesse d'impression utilisée. Cela peut entraîner la formation de billes de soudure ou de ponts après la refusion. Certaines machines d'impression disposent d'une unité de nettoyage automatique sous le pochoir qui peut être programmée pour nettoyer le pochoir après un certain nombre d'impressions. Cela facilitera un résultat d'impression stable. Il est conseillé de ne pas utiliser de liquides de nettoyage à base d'IPA ou d'eau dans ces unités car ils peuvent affecter la stabilité de la pâte à braser. Il est conseillé d'utiliser des produits spécialement conçus à cet effet. La stabilité de la pâte à braser sur le pochoir, c'est-à-dire la façon dont la pâte à braser conserve ses propriétés d'impression dans le temps, est également un paramètre pour un processus d'impression stable. Certaines machines d'impression disposent d'un système AOI (Automated Optical Inspection) intégré qui vérifie le résultat de l'impression et émet une alarme s'il s'écarte des valeurs souhaitées programmées. Cela permet d'éviter que des unités électroniques soient produites avec des joints de soudure qui ne sont pas conformes aux bonnes normes.

Principaux avantages

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  À base d'alcool (COV)

  Les flux de brasage à base d'alcool sont des flux liquides dont le principal solvant est un ou plusieurs alcools. La majorité des flux liquides utilisés dans la fabrication électronique sont encore à base d'alcool. Les principales raisons sont leur utilisation historique et donc leur part de marché, ainsi que leur fenêtre de process généralement plus grande par rapport aux flux à base d'eau. Les flux à base d'eau présentent de nombreux avantages par rapport aux flux à base d'alcool, tels qu'une consommation plus faible, l'absence d'émissions de COV (composés organiques volatils), l'absence de risque d'incendie, l'absence de transport et de stockage spéciaux, l'absence d'odeur dans la zone de production,... Cependant, de nombreux fabricants d'électronique semblent préférer la fenêtre de process plus large des flux à base d'alcool aux avantages des flux à base d'eau. Les flux à base d'alcool sont en général moins sensibles aux réglages du fluxeur par pulvérisation pour obtenir une bonne application du flux sur la surface à braser et dans les trous métallisés traversants. De plus, ils s'évaporent plus facilement lors du préchauffage et présentent moins de risques de gouttes de solvant résiduelles créant des microbilles, des éclaboussures d'alliage ou des ponts au contact de la vague. Un autre paramètre qui complique la mise en œuvre des flux à base d'eau est que, dans certains cas, le changement de flux peut être un processus long et coûteux. Il implique généralement des tests d'homologation et l'approbation des clients finaux. Spécifiquement pour les EMS (Electronic Manufacturing Servivces), sous-traitants, cela peut être un défi. Certains pays ont déjà mis en place une législation qui limite l'émission de COV par les systèmes d'évacuation ou impose des taxes sur les émissions de COV. Cela semble être une incitation supplémentaire à passer aux flux à base d'eau. Un développement récent a forcé de nombreux fabricants à se pencher sur les flux à base d'eau. La pandémie de COVID au début de l'année 2020 a soudainement augmenté la demande de désinfectants à base d'alcool, à tel point qu'à un certain moment, la disponibilité des alcools sur le marché était pratiquement inexistante. Heureusement, l'industrie qui produit les alcools a pu augmenter ses volumes juste à temps pour éviter que les fabricants d'électronique ne se retrouvent sans flux pour faire fonctionner leurs machines à braser.
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  Tissu non tissé non pelucheux

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  Conforme à la directive RoHS

  RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.
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  Sécurité ESD

Propriétés physiques et chimiques

taille

15 x 21cm par lingette

quantité

100 lingettes par rouleau

Documents

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  TD Stencil Clean Wipes (PDF)

  Disponible en 3 langues :

  • English

  • Deutsch

  • Français