SelectIF 2040

Flux de brasage sélectif

populaire

Interflux® SelectIF 2040 est un flux de brasage sélectif à base d'eau, sans nettoyage, avec une large fenêtre de process et une faible formation de résidus.

SelectIF 2040 #1

Convient pour

  • Le brasage sélectif est une technologie de brasage dans la fabrication électronique, typiquement utilisée pour les cartes électroniques avec principalement des composants CMS brasés en refusion et seulement quelques composants à trous traversants qui ne peuvent pas passer par le process de brasage par refusion. Il s'agit généralement de composants de masse thermiquement lourds, comme par exemple les gros transfos, ou des composants thermosensibles, comme par exemple les condensateurs à film, les écrans, les connecteurs avec des corps en plastique sensibles, les relais, etc... Le procédé de brasage sélectif permet de braser ces composants à trous traversants sans protéger ou affecter les composants CMS sur la face inférieure de la carte électronique. Le processus de brasage sélectif est très flexible car les paramètres peuvent être programmés pour chaque joint de brasure séparément. La principale limite de ce procédé est toutefois le débit ou la capacité de production. Celle-ci peut être considérablement améliorée par l'utilisation d'un alliage à faible point de fusion qui permet des vitesses de brasage plus rapides, augmentant ainsi la capacité de production jusqu'à 100% (double). Le processus commence par l'application d'un flux liquide qui va désoxyder les surfaces à braser. Ce flux est appliqué par un micro jet ou un fluxeur à gouttes qui projette de petites gouttes de flux. Le bon calibrage et la bonne programmation de ce fluxeur sont essentiels pour obtenir de bons résultats de brasage. Une erreur courante consiste à appliquer le flux en dehors de la zone de contact de la buse de brasage. Ce flux restera sous la forme d'un résidu de flux non consommé. Pour certains flux et cartes électroniques sensibles, cela peut entraîner une augmentation des courants de fuite et une défaillance en fonctionnement. Il est conseillé d'utiliser des flux spécifiquement conçus pour le brasage sélectif et qui sont absolument sans halogène. La classification IPC pour les flux autorise jusqu'à 500ppm d'halogènes pour la classe d'activation la plus basse, mais ces 500ppm peuvent également être critiques, donc absolument sans halogène est le mot clé. L'étape suivante du process est le préchauffage. Cette étape du process évapore les solvants du flux et fournit de la chaleur pour favoriser un bon mouillage de la brasure à travers le trou métallisé. La brasure est un processus thermique et une certaine quantité de chaleur est nécessaire pour réaliser un joint de brasage. Cette chaleur est nécessaire aussi bien par le bas que par le haut du composant à braser. Cette chaleur peut être fournie par le préchauffage et par l'alliage de brasage liquide. Certaines machines de base n'ont pas de préchauffage, elles devront appliquer toute la chaleur par l'intermédiaire de l'alliage de brasage liquide et, en général, elles utilisent des températures plus élevées pour le brasage. Une unité de préchauffage est généralement une unité IR (infrarouge) à ondes courtes qui applique la chaleur depuis la face inférieure de la carte électronique. Dans la plupart des cas, la durée et la puissance du préchauffage peuvent être programmées. Pour les cartes et applications thermiquement lourdes, il existe des préchauffages par le dessus. Il s'agit généralement d'unités à air chaud (convection) dont la température de l'air peut être programmée. Lorsque vous utilisez cette unité, il est important de savoir s'il y a des composants sensibles à la température sur la face supérieure de la carte qui pourraient être affectés par ce préchauffage. Il existe plusieurs systèmes de brasage sélectif. Celui où la carte est immobile et où seule la buse de brasage est en mouvement est nettement préférable car il faut éviter toute force G lorsque la brasure se solidifie. Lors de l'étape de brasage, un alliage de brasage liquide est pompé à travers une buse de brasage. il existe différentes tailles et formes de buse, des buses larges, des petites buses, des buses longues et des buses courtes. Selon les composants à braser, l'une est préférable à l'autre. En général, les buses plus larges et les buses plus courtes donnent un meilleur transfert de chaleur et sont préférées. Les buses plus petites et plus longues peuvent être utilisées dans les situations où l'accessibilité est limitée. Les buses non étamables sont préférables aux buses étamables car elles permettent un écoulement beaucoup plus uniforme de l'alliage et des résultats de brasage plus stables. Il est conseillé d'inonder la buse d'azote pour obtenir un écoulement stable de l'alliage. L'azote est de préférence préchauffé car, dans le cas contraire, il refroidit l'alliage et la carte. L'optimisation du programme de brasage est essentielle pour optimiser le débit/capacité de la machine de brasage sélectif. Il s'agit de trouver les temps minimaux et les vitesses maximales qui donnent un bon mouillage des trous traversants en combinaison avec l'absence de ponts

  • Le fluxage par jet ou fluxage par micro-jet ou fluxage par goutte est une technologie utilisée dans l'assemblage électronique pour appliquer sélectivement un flux sur les surfaces à braser dans le process de brasage sélectif et parfois aussi dans le process de brasage à la vague. Le flux est nécessaire pour désoxyder les surfaces à braser. Une buse projette de minuscules gouttes de flux depuis un réservoir de flux sous pression vers la face inférieure de la carte électronique. La buse peut être positionnée dans un plan X/Y (flux ponctuel) ou se déplacer le long d'une trajectoire dans le plan X/Y (flux linéaire). Habituellement, la carte électronique est immobile pendant l'application du flux, mais certains systèmes autonomes comme l'ICSF Select peuvent appliquer le flux pendant que la carte électronique est en mouvement, ce qui peut être important dans un process de brasage à la vague à grand volume. Le volume de flux peut être programmé et, selon le système, il est exprimé en gouttes/s, Hz,... Pour le fluxage par points, le temps peut être programmé et pour le fluxage en ligne, la vitesse peut être programmée. Le but du fluxeur à jet est d'appliquer le flux sur les surfaces à braser qui sont la surface de la queue du composant et la surface du trou traversant. En fonction de la taille du composant et du rapport queue/trou, il existe plusieurs façons de programmer le fluxeur afin que le flux aboutisse sur les surfaces à braser. Cela nécessite une certaine expérience. Il est également recommandé de ne pas appliquer de flux en dehors de la zone de contact avec la buse de brasage. Le flux ne verra aucune chaleur de brasage et sera laissé sur la carte sous forme de résidu de flux non consommé. Selon le flux utilisé et la sensibilité de la carte électronique, ces résidus peuvent être critiques pour la fiabilité de la carte électronique. Dans ce cas, il est important d'utiliser un flux de la classification 'L0' qui, en outre, est absolument sans halogène. Les flux spécialement conçus pour le brasage sélectif, tels que SelectIF 2040 et IF 2005C, offrent les meilleures chances d'appliquer le flux uniquement sur les surfaces à braser, tout en offrant les meilleures performances de brasage. En outre, il est important que le positionnement du fluxeur à jet soit régulièrement calibré pour s'assurer que la buse se trouve exactement là où elle a été programmée. Lorsqu'il y a un doute sur le fait que le fluxeur à jet dépose le flux à l'endroit programmé, une carte peut être fluxée sans l'étape suivante de préchauffage et de brasage. Lorsque la carte sort de la machine, elle peut être inspectée par le dessous pour vérifier l'application correcte du flux. Un problème que l'on rencontre parfois est le blocage de la buse par des résidus de flux séchés. Certains systèmes vérifient si le flux sort de la buse mais d'autres pas. Dans ce cas, il est conseillé d'utiliser des flux de la classification 'OR', ce qui signifie qu'ils ne contiennent pas de colophane ni de résine, qui sont des substances collantes pouvant provoquer ce blocage de la buse. Il est également conseillé de nettoyer régulièrement la buse. Si un filtre à flux est présent dans le système, vérifiez régulièrement que ce filtre n'est pas obstrué. N'augmentez pas la pression du réservoir de flux pour résoudre un problème de blocage de la buse.

Principaux avantages

  • Les flux de brasage à base d'eau sont des flux liquides dont le principal solvant est de l'eau (H2O). Les flux à base d'eau présentent de nombreux avantages par rapport aux flux à base d'alcool, comme une consommation plus faible, pas d'émissions de COV (composés organiques volatils), pas de risque d'incendie, pas besoin de transport et de stockage spéciaux, moins d'odeurs dans la zone de production,... Cependant, de nombreux fabricants d'électronique semblent préférer la fenêtre de process plus large des flux à base d'alcool aux avantages des flux à base d'eau. En général, les flux à base d'alcool sont moins sensibles aux réglages précis du fluxeur à pulvériser pour obtenir une bonne application du flux sur la surface à braser et dans les trous traversants. En outre, ils s'évaporent plus facilement lors du préchauffage et présentent moins de risques que les gouttes des flux à base d'eau restantes créent des microbilles d'alliage, des éclaboussures d'alliage ou des ponts lors du contact avec la vague. Cependant, certains pays ont déjà mis en place une législation qui limite les émissions de COV des cheminées d'usine ou impose des taxes sur les émissions de COV. Cela semble être une incitation supplémentaire à utiliser les flux à base d'eau. Un événement récent a contraint de nombreux fabricants à se tourner vers les flux à base d'eau. La pandémie de COVID au début de l'année 2020 a soudainement augmenté la demande de désinfectants à base d'alcool, à tel point qu'à un moment donné, la disponibilité des alcools sur le marché était pratiquement inexistante. Il y a de fortes chances que cela augmente l'acceptation des flux à base d'eau sur le marché. Par ailleurs, la prise de conscience écologique mondiale s'est considérablement améliorée ces derniers temps, ce qui pousse de nombreuses entreprises à adopter une politique plus écologique et durable. Cela se traduira également par une meilleure acceptation des flux à base d'eau sur le marché.

  • Une large fenêtre de process en termes de temps et de température est généralement nécessaire lors du brasage de composants et de cartes électroniques à forte masse thermique. Ces cartes et composants nécessitent beaucoup de chaleur pour les amener aux températures de brasage. Cela prend du temps et, dans certains cas, le process de brasage nécessite également des températures élevées. La chimie de brasage devra résister à ces temps et températures élevés. Le plus grand défi consiste à braser des composants et des cartes à trous traversants à masse thermique élevés. Sur un trou traversant, la chaleur requise pour le brasage est nécessaire des deux côtés de la carte. Cette chaleur n'est généralement appliquée que d'un côté et doit traverser la carte pour atteindre l'autre côté. Si la carte électronique comporte de nombreuses couches de cuivre, des couches de cuivre épaisses et des couches entièrement connectées au trou métallisé traversant, une grande quantité de chaleur sera déviée vers le côté et il faudra appliquer plus de chaleur à la carte pour obtenir suffisamment de chaleur de l'autre côté. Dans certains procédés, la chaleur est appliquée des deux côtés de la carte lors d'un préchauffage. Cela facilite le brasage des trous traversants sur ces cartes électroniques thermiquement lourdes. Toutefois, si des composants sensibles à la température sont présents sur le côté où le préchauffage est appliqué, il faut veiller à ne pas surchauffer et (pré)endommager ces composants.

  • Résistant aux hautes températures

  • Les résidus après le brasage sont inhérents au process de brasage. Certains produits de brasage laisseront plus de résidus que d'autres. En général, les produits à faible teneur en matière solide ont la préférence. Les résidus sont généralement indésirables pour plusieurs raisons. L'une de ces raisons est d'ordre esthétique. Lorsque le client final reçoit ses cartes, il souhaite évidemment qu'elles soient aussi propres que possible. Les résidus peuvent également interférer avec les tests in situ. Ils peuvent créer des problèmes de contact et de fausses lectures qui peuvent entraver le flux de production. Les résidus peuvent également s'accumuler sur les pointes de test, où elles doivent être nettoyées. Ces pointes de test sont assez fragiles et le risque de les endommager pendant le nettoyage est réel. Les résidus du process de brasage peuvent également interférer avec les signaux à haute fréquence des applications électroniques sensibles. Les résidus créés par la colophane et la résine sont généralement peu compatibles avec les vernis de tropicalisation. En outre, ils sont connus pour causer des problèmes de contact lorsqu'ils se retrouvent sur les contacts des connecteurs, les contacts (en carbone) des télécommandes, les surfaces de contact des interrupteurs, des relais, des contacteurs,... et provoquent des défaillances en fonctionnement sur le terrain. Lorsque le produit de brasage est classé comme "No-clean", cela signifie que les résidus de ces produits de brasage peuvent rester sur la carte électronique. Cette classification est basée sur la réussite de tests de fiabilité tels que les tests de résistance d'isolation de surface (SIR) et les tests de migration électro-chimique. Il existe de nombreuses normes dans le monde qui spécifient ces tests. La norme la plus acceptée est la norme IPC. Dans ces tests de fiabilité, une carte d'essai avec un peigne normalisé est brasée avec le produit de brasage selon des paramètres spécifiés. La carte d'essai est soumise à des conditions d'humidité et de température élevées pendant une période définie au cours de laquelle la résistance d'isolation de la surface est mesurée. Cette résistance d'isolation de surface ne peut pas descendre en dessous d'une valeur définie et les cartes sont également inspectées visuellement à l'aide d'un microscope pour détecter des anomalies telle qu'une migration électro-chimique.

  • Un vernis de tropicalisation est une couche de protection souvent utilisée sur les cartes électroniques qui sont soumises à des atmosphères difficiles. Dans la plupart des cas, le vernis de tropicalisation est appliqué sur la carte électronique sans nettoyage préalable. Certains résidus du process de brasage et des produits de brasage peuvent avoir un effet négatif sur l'adhésion à long terme de la couche de protection sur la carte électronique. Cela se traduit généralement par de petites fissures dans lesquelles l'humidité atmosphérique peut pénétrer et se condenser, ce qui peut entraîner une augmentation des courants de fuite ou une électro-migration (chimique). Toutefois, certains produits de brasage ont une grande compatibilité avec les vernis de tropicalisation. Les produits de brasage qui laissent peu de résidus et qui sont classés 'OR' ont généralement une compatibilité élevée avec les vernis de tropicalisation.

  • La chimie de brasage absolument sans halogène ne contient aucun halogène ni halogénure ajouté intentionnellement. La classification IPC autorise jusqu'à 500 ppm d'halogènes pour la classification "L0", la plus basse. Les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils à braser de cette classe sont souvent appelés "sans halogène". La chimie de brasage absolument sans halogène va plus loin et ne contient pas ce niveau "autorisé" d'halogènes. Spécifiquement en combinaison avec des alliages de brasage sans plomb et sur des applications électroniques sensibles, ces faibles niveaux d'halogènes ont été signalés comme pouvant causer des problèmes de fiabilité comme par exemple des courants de fuite trop élevés. Les halogènes sont des éléments du tableau périodique comme Cl, Br, F et I. Ils ont la propriété physique de réagir. Ceci est très intéressant du point de vue de la chimie du brasage car elle est destinée à nettoyer les oxydes des surfaces à braser. Et en effet, les halogènes remplissent très bien cette fonction, même les surfaces difficiles à nettoyer comme le laiton, le Zn, le Ni,...ou les surfaces fortement oxydées ou dégradées I-Sn et cuivre passivé "OSP" (Organic Surface Protection) peuvent être brasées à l'aide de flux halogénés. Les halogènes offrent une grande fenêtre de process en matière de brasabilité. Le problème est toutefois que les résidus et les produits de réaction des flux halogénés peuvent être problématiques pour les cartes électroniques. Ils ont généralement une hygroscopicité et une solubilité dans l'eau élevés et présentent un risque accru d'électro-migration et de courants de fuite élevés. Cela signifie un risque élevé de dysfonctionnement de la carte électronique. En ce qui concerne spécifiquement les alliages de brasage sans plomb, de plus en plus de rapports indiquent que même les plus faibles pourcentages d'halogènes peuvent être problématiques pour les applications électroniques sensibles. Les applications électroniques sensibles sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques de mesure, des cartes électroniques à haute fréquence, des capteurs,...C'est pourquoi la tendance est de s'éloigner des halogènes dans la chimie de brasage dans la fabrication électronique. En général, lorsque la brasabilité des surfaces à braser du composant et du PCB (Printed Circuit Board) est normale, il n'y a pas besoin de ces halogènes. Des produits de brasage absolument sans halogène, conçus intelligemment, fourniront une fenêtre de process suffisamment large pour nettoyer les surfaces et obtenir un bon résultat de brasage et ceci en combinaison avec des résidus de haute fiabilité.

  • La colophane est une substance dérivée des arbres qui est généralement utilisée dans les flux de brasage. Elle peut être utilisée dans les flux liquides ainsi que dans les flux en gel. Les flux contenant de la colophane peuvent être identifiés par la dénomination "RO" dans la classification IPC. En général, la colophane offre une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, mais présente un certain nombre d'inconvénients selon l'application dans laquelle le flux contenant de la colophane est utilisé. Dans les flux liquides pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, la colophane présente un risque accru de blocage de la buse des systèmes d'application de flux par pulvérisation et micro-jet, ce qui entraîne une maintenance accrue et un risque plus élevé de mauvais résultats de brasage. Les résidus d'un flux à base de colophane dans la machine à braser et sur les outils et supports sont assez difficiles à éliminer et un nettoyant à base de solvant est généralement nécessaire. Lorsque le flux à base de colophane se retrouve accidentellement sur les contacts d'un connecteur ou sur des touches carbone de contact comme pour une télécommande ou dans des contacteurs / relais / interrupteurs électromécaniques, il est connu pour créer des problèmes de contact et un mauvais fonctionnement de l'unité électronique dans son environnement. De plus, les résidus du flux qui restent sur la carte peuvent créer des problèmes de contact lors des tests in situ ce qui peut entraîner des retards de production en raison de mauvais contacts. Cela nécessite généralement un nettoyage du PCB et/ou des broches de test. Ces broches de test coûteuses sont assez fragiles et sensibles pour être endommagées par le nettoyage. En outre, les résidus d'un flux à base de colophane sont connus pour ne pas être compatibles avec les vernis de tropicalisations dans le temps. Le résidu de colophane forme une couche de séparation entre le PCB et les vernis de tropicalisation qui, à terme, peut provoquer le détachement des vernis de tropicalisation et également des fissures, en particulier lorsque l'unité électronique subit de nombreux cycles de températures (réchauffement et refroidissement). Pour ces raisons, les flux sans colophane et plus particulièrement les flux de la classification 'OR' sont généralement utilisés pour le brasage à la vague et le brasage sélectif. La colophane peut également être utilisée dans les fils à braser. Bien que la colophane offre une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, elle est très sensible à la décoloration lorsqu'elle est chauffée. La décoloration dépendra du type de colophane et de la température qu'elle a vue. Les températures des pannes de fer à souder étant généralement assez élevées, la colophane présente dans le fil de brasage donnera lieu à la formation de résidus visuels assez importants autour des joints de brasage. Cela les distinguera des autres joints de brasage réalisés par refusion, à la vague et par brasage sélective. Lorsque cela n'est pas souhaitable, une opération de nettoyage doit être effectuée. De plus, les fumées d'un fil de brasage contenant de la colophane sont considérées comme dangereuses. Une aspiration des fumées est obligatoire mais de toute façon conseillée pour toute opération de brasage manuel. Les fils contenant de la colophane sont encore très utilisés mais les fils à braser sans colophane et plus particulièrement les fils à braser de la classification 'RE' gagnent en importance. La colophane est également utilisée dans les crèmes à braser. En plus d'offrir une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, elle assure également une bonne stabilité de la crème à braser sur le pochoir. Cela facilitera un process de sérigraphie stable et donc des résultats de brasage et des taux de défaut stables. La décoloration de la colophane dans le brasage par refusion n'est pas aussi importante qu'avec un fil de brasage car les températures dans le brasage par refusion sont plus basses que dans le brasage manuel. Néanmoins, les résidus de colophane sont peu compatibles avec les vernis de tropicalisation et, après des cycles thermiques, ils peuvent présenter des fissures ou décoller les vernis de tropicalisation. Bien que la plupart des fabricants appliquent les vernis de tropicalisation sur les résidus de crème à braser, pour des résultats optimaux, il est conseillé de nettoyer les résidus de crème à braser. Compte tenu des avantages de la colophane décrits ci-dessus, la plupart des crèmes à braser contiennent de la colophane.

  • COV signifie Composé Organique Volatile. En général, les COV sont considérés comme non respectueux de l'environnement. Certains pays ou régions limitent les émissions de COV par la législation. Les alcools, les solvants sont des COV. Dans certains cas, l'utilisation de flux de brasage à base d'alcool dans le process de brasage à la vague d'une fabrication électronique peut poser un problème avec les restrictions d'émission de COV. Une solution simple dans un tel cas est d'utiliser un flux de brasage sans COV. En général, il s'agit d'un flux à base d'eau. Outre l'élimination des émissions de COV, les flux à base d'eau ont plus d'avantages que les flux à base d'alcool, comme une consommation plus faible, aucun risque d'incendie, aucun besoin de transport et de stockage spéciaux, moins d'odeur dans la zone de production,... Cependant, les flux à base d'eau sont en général plus sensibles aux réglages corrects du fluxeur par pulvérisation pour obtenir une bonne application du flux sur la surface et dans les trous traversants. Dans certains cas, ils peuvent également nécessiter un peu plus de préchauffage pour que l'eau s'évapore.

  • En 2006, la législation a restreint l'utilisation du plomb (Pb) dans la fabrication de produits électroniques. Cependant, de nombreuses exemptions ont été formulées, principalement en raison du manque d'expérience de fiabilité à long terme des alliages sans plomb. Par conséquent, de nombreux sites de fabrication électronique utilisaient à la fois des alliages sans plomb et des alliages contenant du plomb dans leurs process de brasage. Pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, de nombreux fabricants d'électronique souhaitaient utiliser la même chimie de flux avec les deux types d'alliages de brasage. Cela s'explique par le fait qu'ils étaient familiers avec la chimie en termes de fiabilité. Bien que les alliages sans plomb nécessitent des températures de fonctionnement plus élevées que les alliages contenant du plomb, en augmentant la quantité de flux appliquée dans de nombreux cas, la même chimie de flux peut être utilisée pour les deux alliages. Cependant, dans certains cas, généralement lors du brasage de cartes électroniques à masse thermique élevée, il n'est pas possible d'utiliser le même flux pour les deux alliages de brasage. Dans ce cas, il faut généralement utiliser un flux à plus forte teneur en matières solides. De nombreux fils et crèmes à braser sont disponibles avec le même flux pour les alliages sans plomb et SnPb.

  • Lorsqu'un produit de brasage porte la mention "No-clean", cela signifie qu'il a passé des tests de fiabilité tels qu'un test de résistance d'isolation de surface (SIR) ou un test de migration électro-chimique. Ces essais sont conçus pour tester les propriétés hygroscopiques des résidus du produit de brasage dans des conditions de température élevée et d'humidité relative importante. L'absence de nettoyage indique que les résidus peuvent rester sur la carte électronique après le process de brasage sans être nettoyés. Cela s'applique à la plupart des applications électroniques. Pour les applications électroniques très sensibles, qui sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques à haute fréquence, etc... il est possible qu'un nettoyage de la carte électronique soit nécessaire. Il incombe toujours au fabricant de l'électronique de déterminer si un nettoyage est nécessaire ou non.

  • RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.

Propriétés physiques et chimiques

Conformité
OR L0 selon les normes EN et IPC
Pourcentage de matière solide
6,5% ±0,2
Teneur en halogénures
0,00%

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