RA 38053

Flux de brasage activé

outdated

Interflux® RA 38053 est un flux de trempage à base de colophane activée qui permet d'obtenir une bonne adhérence sur les surfaces à braser.

RA 38053 1L

Convient pour

  • Le brasage tendre au trempé est une technologie utilisée pour braser des surfaces en les plongeant dans de l'alliage liquide. Elle est principalement utilisée pour les fils et les câbles, ainsi que pour les fils de certains composants électroniques et mécaniques. Le brasage au trempé applique une couche d'alliage sur la surface qui assurera une bonne brasabilité pour les process de brasage. La brasage de cette couche est fiable pendant le stockage. Le brasage tendre au trempé peut également être utilisé pour la reprise et la réparation d'un circuit imprimé, par exemple pour retirer ou ressouder un connecteur à trou traversant. Le process au trempé peut être effectué manuellement ou par un process automatisé. Avant le brasage, le fil est plongé dans un flux de brasage. Pour éviter les résidus de flux après le brasage, la profondeur d'immersion dans le flux est généralement inférieure ou égale à la profondeur d'immersion dans la brasure. En fonction de la brasabilité des surfaces à pré-étamer, différents flux peuvent être utilisés. Pour les surfaces difficiles à braser, comme le Ni, le Zn, le laiton, le Cu fortement oxydé,... on utilise généralement des flux solubles dans l'eau. Ils offrent une excellente brasabilité mais peuvent et doivent être nettoyés dans un process de lavage à base d'eau par la suite, car les résidus de ces flux peuvent créer des problèmes (comme par exemple la corrosion). Pour les surfaces présentant une brasabilité normale, vous pouvez utiliser le IF 2005C ou le PacIFic 2009M. Dans la plupart des cas, l'alliage de brasage est à base de Sn(Ag)Cu. La température de l'alliage de brasage est généralement plus élevée que pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, car cela accélère le process et le risque d'endommager des composants est très limité. Il est également possible que le process au trempé doit enlever/brûler le revêtement du fil de cuivre à étamer, ce qui nécessite également des températures plus élevées. En général, les températures de brasage au trempé varient entre 300 et 450°C. Ces températures oxydent assez fortement la surface du bain d'alliage. L'utilisation de pastilles anti-oxydantes peut compenser cette oxydation. Certains bains d'alliages éliminent mécaniquement la couche supérieure du bain d'alliage à l'aide d'un racloir juste avant que le composant ne soit plongé dans l'alliage. Les temps de trempage dépendent fortement de la masse thermique du composant à braser et sont généralement compris entre 0,5 et 3 secondes.

Principaux avantages

  • Une activation accrue d'un produit de brasage peut s'avérer nécessaire pour les surfaces présentant une mauvaise brasabilité comme par exemple le laiton, le Ni non protégé, l'Ag oxydé, le Cu qui n'a pas été microgravé,... ou les surfaces présentant une brasabilité dégradée comme par exemple l'I-Sn qui a été stocké trop longtemps ou qui a été exposé à une chaleur trop importante, le Cuivre passivé "OSP" qui a passé un profil de refusion sans plomb trop long,... Une indication de l'activation d'un produit de brasage est sa classification. La norme la plus populaire et la plus acceptée pour les produits de brasage est la norme IPC. L0 est la classe d'activation la plus basse de la norme, elle devrait convenir à toutes les surfaces conventionnelles de qualité normale utilisées dans l'assemblage électronique. L1 est la classe d'activation la plus basse, mais avec une teneur en halogènes allant jusqu'à 0,5 %. Dans la plupart des cas, ces halogènes donneront déjà un meilleur résultat sur la plupart des surfaces mentionnées précédemment dont la brasabilié est mauvaise ou dégradée. Les autres classes d'activation sont M0 ; M1 ; H0 et H1. M signifie moyen et H signifie élevé. 0 signifie jusqu'à 500 ppm d'halogènes pour M0 et H0. 1 signifie jusqu'à 2 % d'halogènes pour la classe M1 et plus de 2 % d'halogènes pour la classe H1. Les produits de brasage de la classe H doivent être traités avec précaution car ils peuvent être corrosifs et doivent être nettoyés, de préférence dans le cadre d'un process de nettoyage automatisé.

  • La colophane est un produit naturel provenant des arbres. Il existe de nombreux types de colophane avec des propriétés très différentes mais certaines propriétés générales s'appliquent. En tant qu'élément de la chimie du brasage, comme les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils de brasage, en général, la colophane offre une grande fenêtre de process dans le process de brasage. Cela signifie qu'en général, elle est capable de supporter des temps plus longs et des températures plus élevées que, par exemple, une résine. Un avantage de la colophane dans un flux liquide est qu'en général, elle a tendance à créer moins de microbilles sur le vernis épargne après le brasage à la vague ou le brasage sélectif. En outre, le résidu de colophane offre une certaine protection contre l'humidité atmosphérique. Cela peut donner une chance supplémentaire de passer les tests de fiabilité climatique. Cette capacité de protection se dégrade toutefois avec le temps. D'autre part, la colophane contenue dans un flux de brasage liquide peut également présenter certains inconvénients. Elle augmente le risque de blocage de la buse de pulvérisation ou de la buse à jet des machines à braser à la vague et sélectives. Les résidus laissés dans la machine et sur les cadres de brasage sont assez difficiles à nettoyer. Les résidus laissés sur la carte électronique peuvent interférer avec le test in situ et créer un problème de contact entraînant une fausse lecture/erreur. Dans certains cas, cela peut entraîner une obstruction du flux de production. Lorsqu'une partie du flux pulvérisé contenant de la colophane se retrouve accidentellement sur les contacts d'un connecteur, d'un interrupteur/relais/contacteur dont le boîtier est partiellement ouvert, sur des contacts en carbone ou sur des motifs de contact sur la carte, cela peut également entraîner des problèmes de contact. Les résidus de la colophane ont, en général, une mauvaise compatibilité avec les vernis de tropicalisation. Après un cycle thermique, le vernis de tropicalisation peut commencer à présenter des fissures où l'humidité atmosphérique peut pénétrer et se condenser. Compte tenu de tout ce qui précède, en pesant les avantages de la colophane dans les flux de brasage liquides par rapport aux inconvénients, la tendance actuelle est de choisir des flux liquides sans colophane. Les flux classés "OR" ne contiennent pas de colophane. La colophane est très souvent utilisée dans les fils à braser en raison de sa large fenêtre de process en temps et en température. L'inconvénient est que la colophane a tendance à se décolorer avec la température et à laisser des résidus visuellement lourds. Lorsque le fil à braser est utilisé pour retravailler des cartes électroniques, ces résidus ne sont pas souhaitables pour certains fabricants d'électronique, car ils ne souhaitent pas que leurs clients voient qu'une carte électronique a été retravaillée. Le nettoyage de ces résidus de colophane nécessite des agents de nettoyage spéciaux et est un process qui prend du temps. Dans ce cas, les fabricants peuvent opter pour un fil à braser classé RE comme le IF 14. Les résidus sont minimes et peuvent être éliminés à l'aide d'une brosse sèche. La colophane est également utilisée dans les crèmes à braser. En plus de donner une bonne fenêtre de process en temps et en température, elle assure également une bonne stabilité de la crème à braser sur le pochoir. Cela facilitera un process de sérigraphie stable et donc des résultats de brasage et des taux de défaut stables. La décoloration de la colophane dans le brasage par refusion n'est pas aussi importante qu'avec un fil à braser car les températures dans le brasage par refusion sont plus basses que dans le brasage manuel. Néanmoins, les résidus de colophane sont peu compatibles avec les vernis de tropicalisation et, après des cycles thermiques, ils peuvent présenter des fissures ou détacher le vernis de tropicalisation. Bien que la plupart des fabricants appliquent le rvenis de tropicalisation sur les résidus de crème à braser, pour des résultats optimaux, il est conseillé de nettoyer les résidus de crème à braser. Compte tenu des avantages de la colophane décrits ci-dessus, la plupart des crèmes à braser contiennent de la colophane.

  • Les flux de brasage à base d'alcool sont des flux liquides dont le principal solvant est un ou plusieurs alcools. La majorité des flux liquides utilisés dans la fabrication électronique sont encore à base d'alcool. Les principales raisons sont leur utilisation historique et donc leur part de marché, ainsi que leur fenêtre de process généralement plus grande par rapport aux flux à base d'eau. Les flux à base d'eau présentent de nombreux avantages par rapport aux flux à base d'alcool, tels qu'une consommation plus faible, l'absence d'émissions de COV (composés organiques volatils), l'absence de risque d'incendie, l'absence de transport et de stockage spéciaux, l'absence d'odeur dans la zone de production,... Cependant, de nombreux fabricants d'électronique semblent préférer la fenêtre de process plus large des flux à base d'alcool aux avantages des flux à base d'eau. Les flux à base d'alcool sont en général moins sensibles aux réglages du fluxeur par pulvérisation pour obtenir une bonne application du flux sur la surface à braser et dans les trous métallisés traversants. De plus, ils s'évaporent plus facilement lors du préchauffage et présentent moins de risques de gouttes de solvant résiduelles créant des microbilles, des éclaboussures d'alliage ou des ponts au contact de la vague. Un autre paramètre qui complique la mise en œuvre des flux à base d'eau est que, dans certains cas, le changement de flux peut être un processus long et coûteux. Il implique généralement des tests d'homologation et l'approbation des clients finaux. Spécifiquement pour les EMS (Electronic Manufacturing Servivces), sous-traitants, cela peut être un défi. Certains pays ont déjà mis en place une législation qui limite l'émission de COV par les systèmes d'évacuation ou impose des taxes sur les émissions de COV. Cela semble être une incitation supplémentaire à passer aux flux à base d'eau. Un développement récent a forcé de nombreux fabricants à se pencher sur les flux à base d'eau. La pandémie de COVID au début de l'année 2020 a soudainement augmenté la demande de désinfectants à base d'alcool, à tel point qu'à un certain moment, la disponibilité des alcools sur le marché était pratiquement inexistante. Heureusement, l'industrie qui produit les alcools a pu augmenter ses volumes juste à temps pour éviter que les fabricants d'électronique ne se retrouvent sans flux pour faire fonctionner leurs machines à braser.

  • La capacité de mouillage d'un produit de brasage correspond à la capacité de l'activation du produit de brasage à éliminer les oxydes des surfaces à braser. Ces oxydes doivent être éliminées pour permettre à l'alliage liquide de pénétrer les surfaces à braser. Lorsque la qualité des surfaces à braser dans la fabrication des cartes électroniques est normale, il est possible d'utiliser un produit de brasage de la classe d'activation la plus basse, L0. En général, ce n'est que lorsque les surfaces sont dégradées ou que le métal de base est difficile à braser que l'on utilise un produit ayant une activation plus élevée ou une meilleure capacité de mouillage. Ces surfaces peuvent être, par exemple, du Sn chimique qui a été appliqué trop finement ou stocké trop longtemps avant le brasage, des composants ou des cartes de circuits imprimés qui ont été stockés trop longtemps dans des conditions chaudes et humides et qui se sont fortement oxydés, du Ni non protégé, du laiton,... Une autre raison possible d'utiliser un produit ayant une capacité de mouillage accrue est la facilité d'utilisation. Par exemple, un fil à braser avec une capacité de mouillage accrue permet en général de braser plus rapidement et n'est pas aussi sensible à la manipulation requise pour produire un bon joint de brasage manuel. Dans les opérations de brasage manuel en grande quantité pour les cartes électroniques qui n'ont pas d'exigences très élevées en matière de résidus après le brasage, les fils à braser ayant une capacité de mouillage accrue sont souvent utilisés. De même, pour le brasage robotisé et le brasage au laser, on utilise souvent des fils à braser ayant une meilleure capacité de mouillage, car ils présentent généralement de meilleures propriétés pour ces procédés.

  • RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.