PacIFic 2010F

Convient pour

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  Fluxeur mousse

  Le fluxage à la mousse est une technologie utilisée dans l'assemblage électronique pour appliquer un flux sous la carte électronique lors du process de brasage à la vague. Le flux est nécessaire pour désoxyder les surfaces à braser. Cette technologie a été progressivement remplacée par le fluxage par pulvérisation, mais elle présente certains avantages. Elle permet un mouillage optimal et égal du flux sous la carte électronique et dans les trous traversants et il s'agit d'une unité simple et bon marché sans pièces mobiles. Les inconvénients sont que le volume de flux appliqué ne peut pas être modifié et est toujours maximal. En outre, il s'agit d'un système ouvert avec évaporation du solvant du flux et absorption potentielle de l'eau de l'air (typique des flux à base d'alcool) qui nécessite de surveiller la teneur en matières solides ou la densité du flux et de l'ajuster avec un diluant pour flux. La pollution des cartes qui sont en contact avec le flux peut également affecter la capacité de moussage et les propriétés du flux. Une pierre poreuse avec des trous très fins (~10-20µm) est montée dans une buse qui est immergée dans le flux. De l'air sous pression est injecté à travers la pierre poreuse pour créer une mousse qui se déplacera vers le haut de la buse. La carte électronique est transportée à travers la mousse qui sort de la buse. La mousse retombe dans le réservoir de flux. Le réservoir de flux et la buse sont généralement fabriqués en acier inoxydable mais peuvent également être fabriqués dans un plastique résistant aux solvants comme le HDPE. Voici quelques paramètres importants : L'air pressurisé doit être exempt d'eau et d'huile, un séparateur d'huile et d'eau est nécessaire. La longueur de la pierre poreuse est de préférence aussi grande que la buse pour obtenir une formation de mousse égale à travers la buse. Il est conseillé de maintenir la partie supérieure de la pierre poreuse immergée à au moins 3 cm sous la surface du flux. Pour que le niveau de flux dans le réservoir reste stable, certains systèmes utilisent un système de débordement où le flux est pompé et, dans certains cas, filtré. Évitez que la pierre poreuse n'entre en contact avec l'air car les résidus de flux peuvent sécher et bloquer les trous. Si cela se produit, la pierre poreuse doit être nettoyée dans un solvant ou être remplacée. L'ouverture de la buse du fluxeur est de préférence de 8 à 10 mm. Ajustez la pression d'air jusqu'à ce que vous obteniez une formation de mousse lisse. Le contact de la mousse avec la carte électronique peut être vérifié avec une plaque de verre. Cette plaque de verre permet également de vérifier le réglage du couteau d'air. Le couteau d'air est un tube avec des trous percés, de préférence de 1 mm de diamètre et espacés de 5 mm les uns des autres. Cela permet de créer un rideau d'air régulier avec de l'air sous pression. Le couteau d'air est monté derrière le fluxeur mousse sous un angle tel que le rideau d'air soufflera l'excès de flux sous la carte électronique qui retombera dans le réservoir du flux. Sous la plaque de verre, il se peut que des bandes sèches se forment. Si c'est le cas, la pression d'air du couteau d'air doit être réduite. Aucune goutte de flux ne doit tomber de la plaque de verre après avoir passé le couteau d'air. si il y a des gouttes, il faut augmenter la pression d'air sur le couteau d'air. La plupart des flux à base d'eau ne sont pas adaptés au moussage. PacIFic 2010F est un flux à base d'eau spécialement conçu pour le moussage.
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  Brasage à la vague

  Le brasage à la vague est un procédé de brasage utilisé dans la fabrication électronique pour connecter des composants électroniques à une carte électronique. Ce procédé est généralement utilisé pour les composants à trous traversants, mais il peut également servir à braser certains composants CMS qui sont collés avec une colle pour les composants CMS sur la face inférieure de la carte électronique avant d'être soumis au process de brasage à la vague. Le process de brasage à la vague comprend trois étapes principales : Le flux, le préchauffage et le brasage. Un convoyeur transporte les cartes électroniques dans la machine. Les cartes électroniques peuvent être montés dans un cadre de brasage afin d'éviter d'ajuster la largeur du convoyeur pour chaque cartes électroniques. Le fluxage est généralement effectué au moyen d'un fluxeur à pulvérisation (fluxeur spray), mais le fluxage par mousse et le fluxage par jet sont également possibles. Le flux liquide est appliqué à partir de la face inférieure de la carte électronique. L'objectif du flux est de désoxyder les surfaces brasables de la carte électronique et des composants et de permettre à l'alliage de brasage liquide d'établir une connexion intermétallique avec ces surfaces, ce qui donne lieu à un joint de brasage. Le préchauffage a trois fonctions principales. Le solvant du flux doit être évaporé car il perd sa fonction une fois qu'il a été appliqué et il peut entraîner des défauts de brasage tels que les ponts et la formation de microbilles lorsqu'il entre en contact avec la vague et l'alliage à l'état liquide. Les flux à base d'eau ont généralement besoin d'un préchauffage plus important pour s'évaporer que les flux à base d'alcool. La deuxième fonction du préchauffage est de limiter le choc thermique lorsque la carte électronique entre en contact avec l'alliage à l'état liquide. Cela peut être important pour certains composants CMS et matériaux de cartes électroniques. La troisième fonction du préchauffage est de favoriser le mouillage de l'alliage à travers les trous traversants métallisés. En raison de la différence de température entre le la carte électronique et l'alliage à l'état liquide, ce dernier est refroidi lorsqu'il traverse le trou traversant. Les cartes et les composants thermiquement lourds peuvent absorber tellement de chaleur de l'alliage à l'état liquide qu'il est refroidi jusqu'au point de solidification où il se solidifie avant d'atteindre le sommet du trou traversant. C'est un problème typique lors de l'utilisation d'alliages sans plomb Sn(Ag)Cu. Un bon préchauffage limite la différence de température entre la carte électronique et l'alliage à l'état liquide et réduit donc le refroidissement de l'alliage à l'état liquide lorsqu'elle monte dans le trou traversant. L'alliage à l'état liquide a ainsi plus de chances d'atteindre le haut du trou traversant. Dans un troisième temps, la carte électronique passe sur une vague de brasage. Un bain rempli d'un alliage est chauffé à la température préconisée pour cette alliage. Cette température dépend de l'alliage utilisé. L'alliage à l'état liquide est pompé à travers des canaux jusqu'à une formeuse de vague. Il existe plusieurs types de formeuses de vague (buses). La configuration traditionnelle consiste en une vague CMS combinée à une vague principale laminaire. La buse CMS projette l'alliage dans la direction du mouvement de carte électronique et permet de braser la pastille arrière des composants CMS qui est une zone d'ombre créée par le corps de composant qui ne sera pas brasée par la vague laminaire. La vague principale laminaire s'écoule vers l'avant, mais la plaque arrière réglable est positionnée de telle sorte que la carte pousse la vague vers l'arrière (drainage). Cela permet d'éviter que la carte électronique se salisse avec les oxydes de surface de la vague laminaire. Une forme de vague qui gagne en popularité est la vague Wörthmann qui combine la fonction de la vague CMS et de la vague principale laminaire en une seule vague. Cette vague est plus sensible au bon réglage et aux ponts. Étant donné que les alliages de brasage sans plomb nécessitent des températures de travail élevées et ont tendance à s'oxyder fortement, de nombreux process de brasage à la vague sont réalisés dans une atmosphère d'azote. Une nouvelle tendance du marché, considérée par certains comme l'avenir du brasage, est l'utilisation d'un alliage à bas point de fusion, tel que le LMPA-Q. Le LMPA-Q nécessite moins de température et réduit l'oxydation. Il présente également des avantages en termes de coûts, tels que la réduction de la consommation d'électricité, la réduction de l'usure des pièces mécaniques de la vague et l'absence de besoin d'azote. Il réduit également l'impact thermique sur les composants électroniques et les matériaux des circuits imprimés.
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  Fluxage par jet

  Le fluxage par jet ou fluxage par micro-jet ou fluxage par goutte est une technologie utilisée dans l'assemblage électronique pour appliquer sélectivement un flux sur les surfaces à braser dans le process de brasage sélectif et parfois aussi dans le process de brasage à la vague. Le flux est nécessaire pour désoxyder les surfaces à braser. Une buse projette de minuscules gouttes de flux depuis un réservoir de flux sous pression vers la face inférieure de la carte électronique. La buse peut être positionnée dans un plan X/Y (flux ponctuel) ou se déplacer le long d'une trajectoire dans le plan X/Y (flux linéaire). Habituellement, la carte électronique est immobile pendant l'application du flux, mais certains systèmes autonomes comme l'ICSF Select peuvent appliquer le flux pendant que la carte électronique est en mouvement, ce qui peut être important dans un process de brasage à la vague à grand volume. Le volume de flux peut être programmé et, selon le système, il est exprimé en gouttes/s, Hz,... Pour le fluxage par points, le temps peut être programmé et pour le fluxage en ligne, la vitesse peut être programmée. Le but du fluxeur à jet est d'appliquer le flux sur les surfaces à braser qui sont la surface de la queue du composant et la surface du trou traversant. En fonction de la taille du composant et du rapport queue/trou, il existe plusieurs façons de programmer le fluxeur afin que le flux aboutisse sur les surfaces à braser. Cela nécessite une certaine expérience. Il est également recommandé de ne pas appliquer de flux en dehors de la zone de contact avec la buse de brasage. Le flux ne verra aucune chaleur de brasage et sera laissé sur la carte sous forme de résidu de flux non consommé. Selon le flux utilisé et la sensibilité de la carte électronique, ces résidus peuvent être critiques pour la fiabilité de la carte électronique. Dans ce cas, il est important d'utiliser un flux de la classification 'L0' qui, en outre, est absolument sans halogène. Les flux spécialement conçus pour le brasage sélectif, tels que SelectIF 2040 et IF 2005C, offrent les meilleures chances d'appliquer le flux uniquement sur les surfaces à braser, tout en offrant les meilleures performances de brasage. En outre, il est important que le positionnement du fluxeur à jet soit régulièrement calibré pour s'assurer que la buse se trouve exactement là où elle a été programmée. Lorsqu'il y a un doute sur le fait que le fluxeur à jet dépose le flux à l'endroit programmé, une carte peut être fluxée sans l'étape suivante de préchauffage et de brasage. Lorsque la carte sort de la machine, elle peut être inspectée par le dessous pour vérifier l'application correcte du flux. Un problème que l'on rencontre parfois est le blocage de la buse par des résidus de flux séchés. Certains systèmes vérifient si le flux sort de la buse mais d'autres pas. Dans ce cas, il est conseillé d'utiliser des flux de la classification 'OR', ce qui signifie qu'ils ne contiennent pas de colophane ni de résine, qui sont des substances collantes pouvant provoquer ce blocage de la buse. Il est également conseillé de nettoyer régulièrement la buse. Si un filtre à flux est présent dans le système, vérifiez régulièrement que ce filtre n'est pas obstrué. N'augmentez pas la pression du réservoir de flux pour résoudre un problème de blocage de la buse.
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  Fluxage par pulvérisation

  La sérigraphie au pochoir est la méthode la plus utilisée pour appliquer de la crème à braser sur les pastilles d'es cartes électroniques pour les lignes d'assemblage des composants CMS dans la fabrication électronique. Après la sérigraphie au pochoir, les composants CMS sont placés sur leurs pastilles est transportés dans un four à refusion où les composants sont brasés à la carte. La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer de la crème à braser dans des trous traversants pour la technologie "Pin in Paste" (PiP, refusion intrusive) qui est destinée à braser des composants à travers des trous dans le process de brasage par refusion . La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer la colle des composants CMS. Les composants CMS sont placés avec leur corps sur la colle qui sera durcie dans un four à refusion. Ensuite, les composants CMS qui sont collés sur la carte seront brasés dans un process de brasage à la vague. La carte est pressée sous un pochoir qui présente des ouvertures où la crème à braser doit être déposée. Un volume de crème à braser est présent sur le pochoir. Une racle est abaissée sur le pochoir avec une certaine pression. La racle se déplace sur le pochoir avec une certaine vitesse d'impression. Ainsi, la crème à braser roule sur le pochoir et remplie les ouvertures. La vitesse d'impression peut être déterminée par le débit de production souhaité, typique des productions en grande quantité, mais peut être limitée par la crème à braser utilisée. Cette vitesse peut varier de 20 à 150 mm/s. Une fois la vitesse souhaitée établie, une pression des la racle devra être déterminée. Des vitesses plus élevées nécessitent des pressions plus élevées. La bonne pression d'impression est la pression minimale nécessaire pour obtenir un pochoir propre après l'impression, ce qui signifie que toute la crème à braser a été enlevée par la racle. La carte est éloignée verticalement du pochoir, la crème à braser se détache du pochoir et apparaît sur les pastilles de la carte électronique. L'objectif est d'obtenir un résultat d'impression bien défini où toute la crème à braser s'est libérée du pochoir et où aucune crème à braser n'a migré entre le pochoir et la carte. La libération de la crème à braser est évidemment plus difficile pour les ouvertures plus petites et les pochoirs plus épais. Certaines règles de conception stipulent que le rapport entre la surface de l'ouverture et la surface des côtés ("parois") de l'ouverture n'est de préférence pas inférieur à 0,6. La qualité du pochoir est un paramètre majeur pour une bonne libération de la crème. Les côtés rugueux sont plus susceptibles d'accrocher à la crème à braser. Il existe différents types de pochoirs. Le plus populaire est le pochoir en acier inoxydable avec des ouvertures découpées au laser qui sont ensuite lissées par un procédé chimique. Parfois, ils sont traités avec un revêtement pour une meilleure libération de la crème. Les principales raisons pour lesquelles la crème à braser se retrouve entre le pochoir et la carte sont une mauvaise étanchéité entre la carte et le pochoir ou une pression d'impression trop élevée pour la vitesse d'impression utilisée. Cela peut entraîner la formation de microbilles ou de ponts après la refusion. Certaines machines de sérigraphie disposent d'une unité de nettoyage automatique sous le pochoir qui peut être programmée pour nettoyer le pochoir après un certain nombre d'impressions. Cela facilitera un résultat de sériraphie stable. Il est conseillé de ne pas utiliser de liquides de nettoyage à base d'IPA ou d'eau dans ces unités car ils peuvent affecter la stabilité de la crème à braser. Il est conseillé d'utiliser des produits spécialement conçus à cet effet. La stabilité de la crème à braser sur le pochoir, c'est-à-dire la façon dont la crème à braser conserve ses propriétés de sérigraphie dans le temps, est également un paramètre pour un process de sérigraphie stable. Certaines machines de sérigraphie disposent d'un système AOI (Automated Optical Inspection) intégré qui vérifie le résultat de la sérigraphie et émet une alarme s'il s'écarte des valeurs souhaitées programmées. Cela permet d'éviter que des cartes électroniques soient produites avec des joints de brasage qui ne sont pas conformes aux bonnes normes.

Principaux avantages

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  À base d'eau

  Les flux de brasage à base d'eau sont des flux liquides dont le principal solvant est de l'eau (H2O). Les flux à base d'eau présentent de nombreux avantages par rapport aux flux à base d'alcool, comme une consommation plus faible, pas d'émissions de COV (composés organiques volatils), pas de risque d'incendie, pas besoin de transport et de stockage spéciaux, moins d'odeurs dans la zone de production,... Cependant, de nombreux fabricants d'électronique semblent préférer la fenêtre de process plus large des flux à base d'alcool aux avantages des flux à base d'eau. En général, les flux à base d'alcool sont moins sensibles aux réglages précis du fluxeur à pulvériser pour obtenir une bonne application du flux sur la surface à braser et dans les trous traversants. En outre, ils s'évaporent plus facilement lors du préchauffage et présentent moins de risques que les gouttes des flux à base d'eau restantes créent des microbilles d'alliage, des éclaboussures d'alliage ou des ponts lors du contact avec la vague. Cependant, certains pays ont déjà mis en place une législation qui limite les émissions de COV des cheminées d'usine ou impose des taxes sur les émissions de COV. Cela semble être une incitation supplémentaire à utiliser les flux à base d'eau. Un événement récent a contraint de nombreux fabricants à se tourner vers les flux à base d'eau. La pandémie de COVID au début de l'année 2020 a soudainement augmenté la demande de désinfectants à base d'alcool, à tel point qu'à un moment donné, la disponibilité des alcools sur le marché était pratiquement inexistante. Il y a de fortes chances que cela augmente l'acceptation des flux à base d'eau sur le marché. Par ailleurs, la prise de conscience écologique mondiale s'est considérablement améliorée ces derniers temps, ce qui pousse de nombreuses entreprises à adopter une politique plus écologique et durable. Cela se traduira également par une meilleure acceptation des flux à base d'eau sur le marché.
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  Faible résidu

  Les résidus après le brasage sont inhérents au process de brasage. Certains produits de brasage laisseront plus de résidus que d'autres. En général, les produits à faible teneur en matière solide ont la préférence. Les résidus sont généralement indésirables pour plusieurs raisons. L'une de ces raisons est d'ordre esthétique. Lorsque le client final reçoit ses cartes, il souhaite évidemment qu'elles soient aussi propres que possible. Les résidus peuvent également interférer avec les tests in situ. Ils peuvent créer des problèmes de contact et de fausses lectures qui peuvent entraver le flux de production. Les résidus peuvent également s'accumuler sur les pointes de test, où elles doivent être nettoyées. Ces pointes de test sont assez fragiles et le risque de les endommager pendant le nettoyage est réel. Les résidus du process de brasage peuvent également interférer avec les signaux à haute fréquence des applications électroniques sensibles. Les résidus créés par la colophane et la résine sont généralement peu compatibles avec les vernis de tropicalisation. En outre, ils sont connus pour causer des problèmes de contact lorsqu'ils se retrouvent sur les contacts des connecteurs, les contacts (en carbone) des télécommandes, les surfaces de contact des interrupteurs, des relais, des contacteurs,... et provoquent des défaillances en fonctionnement sur le terrain. Lorsque le produit de brasage est classé comme "No-clean", cela signifie que les résidus de ces produits de brasage peuvent rester sur la carte électronique. Cette classification est basée sur la réussite de tests de fiabilité tels que les tests de résistance d'isolation de surface (SIR) et les tests de migration électro-chimique. Il existe de nombreuses normes dans le monde qui spécifient ces tests. La norme la plus acceptée est la norme IPC. Dans ces tests de fiabilité, une carte d'essai avec un peigne normalisé est brasée avec le produit de brasage selon des paramètres spécifiés. La carte d'essai est soumise à des conditions d'humidité et de température élevées pendant une période définie au cours de laquelle la résistance d'isolation de la surface est mesurée. Cette résistance d'isolation de surface ne peut pas descendre en dessous d'une valeur définie et les cartes sont également inspectées visuellement à l'aide d'un microscope pour détecter des anomalies telle qu'une migration électro-chimique.
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  Pas de problèmes de contact dans les tests in situ

  Le test in situ est une méthode de test électrique pour les cartes électroniques après l'assemblage et le brasage. Il utilise des pointes de test pour entrer en contact avec la carte électronique et mesurer la présence et la valeur électrique correcte des composants électroniques. Un problème courant dans ce process est celui des mauvais contacts causés par des résidus du flux de brasage, de la crème à braser, du masque pelable ou d'autres substances. Cela provoque une erreur, c'est-à-dire qu'un problème est signalé alors qu'il n'y en a pas. Le problème est plus important lors de la mesure de petites résistances et avec de petites pastilles de test. Certains flux de brasage contiennent des substances qui laissent une couche uniforme, qui peuvent provoquer un mauvais contact ou qui peuvent s'accumuler sur les pointes de test et, après un certain temps, provoquer un mauvais contact. Le nettoyage de ces pointes de test doit être effectué avec soin, car elles sont fragiles et coûteuses. À cet égard, il est important d'éviter d'utiliser des flux de brasage qui contiennent des substances susceptibles de créer ces résidus. Ils sont généralement classés "RO" ou "RE" selon la norme IPC, ce qui signifie qu'ils contiennent une colophane naturelle ou une résine synthétique. Les flux classés "OR" sont préférables. Les crèmes à braser sont pratiquement toujours classées "RO" ou "RE". Elles ont besoin d'une colophane ou d'une résine en raison de leur consistance requise pour la sérigraphie par pochoir. Cela signifie qu'elles laisseront toujours un résidu qui peut interférer avec les tests électriques. Le degré d'interférence dépend en grande partie de la crème à braser elle-même. Il peut y avoir des différences notables entre une crème à braser et une autre.
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  Haute compatibilité avec les vernis de tropicalisation.

  Un vernis de tropicalisation est une couche de protection souvent utilisée sur les cartes électroniques qui sont soumises à des atmosphères difficiles. Dans la plupart des cas, le vernis de tropicalisation est appliqué sur la carte électronique sans nettoyage préalable. Certains résidus du process de brasage et des produits de brasage peuvent avoir un effet négatif sur l'adhésion à long terme de la couche de protection sur la carte électronique. Cela se traduit généralement par de petites fissures dans lesquelles l'humidité atmosphérique peut pénétrer et se condenser, ce qui peut entraîner une augmentation des courants de fuite ou une électro-migration (chimique). Toutefois, certains produits de brasage ont une grande compatibilité avec les vernis de tropicalisation. Les produits de brasage qui laissent peu de résidus et qui sont classés 'OR' ont généralement une compatibilité élevée avec les vernis de tropicalisation.
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  Absolument sans halogène

  La chimie de brasage absolument sans halogène ne contient aucun halogène ni halogénure ajouté intentionnellement. La classification IPC autorise jusqu'à 500 ppm d'halogènes pour la classification "L0", la plus basse. Les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils à braser de cette classe sont souvent appelés "sans halogène". La chimie de brasage absolument sans halogène va plus loin et ne contient pas ce niveau "autorisé" d'halogènes. Spécifiquement en combinaison avec des alliages de brasage sans plomb et sur des applications électroniques sensibles, ces faibles niveaux d'halogènes ont été signalés comme pouvant causer des problèmes de fiabilité comme par exemple des courants de fuite trop élevés. Les halogènes sont des éléments du tableau périodique comme Cl, Br, F et I. Ils ont la propriété physique de réagir. Ceci est très intéressant du point de vue de la chimie du brasage car elle est destinée à nettoyer les oxydes des surfaces à braser. Et en effet, les halogènes remplissent très bien cette fonction, même les surfaces difficiles à nettoyer comme le laiton, le Zn, le Ni,...ou les surfaces fortement oxydées ou dégradées I-Sn et cuivre passivé "OSP" (Organic Surface Protection) peuvent être brasées à l'aide de flux halogénés. Les halogènes offrent une grande fenêtre de process en matière de brasabilité. Le problème est toutefois que les résidus et les produits de réaction des flux halogénés peuvent être problématiques pour les cartes électroniques. Ils ont généralement une hygroscopicité et une solubilité dans l'eau élevés et présentent un risque accru d'électro-migration et de courants de fuite élevés. Cela signifie un risque élevé de dysfonctionnement de la carte électronique. En ce qui concerne spécifiquement les alliages de brasage sans plomb, de plus en plus de rapports indiquent que même les plus faibles pourcentages d'halogènes peuvent être problématiques pour les applications électroniques sensibles. Les applications électroniques sensibles sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques de mesure, des cartes électroniques à haute fréquence, des capteurs,...C'est pourquoi la tendance est de s'éloigner des halogènes dans la chimie de brasage dans la fabrication électronique. En général, lorsque la brasabilité des surfaces à braser du composant et du PCB (Printed Circuit Board) est normale, il n'y a pas besoin de ces halogènes. Des produits de brasage absolument sans halogène, conçus intelligemment, fourniront une fenêtre de process suffisamment large pour nettoyer les surfaces et obtenir un bon résultat de brasage et ceci en combinaison avec des résidus de haute fiabilité.
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  Absolument sans colophane

  La colophane est une substance dérivée des arbres qui est généralement utilisée dans les flux de brasage. Elle peut être utilisée dans les flux liquides ainsi que dans les flux en gel. Les flux contenant de la colophane peuvent être identifiés par la dénomination "RO" dans la classification IPC. En général, la colophane offre une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, mais présente un certain nombre d'inconvénients selon l'application dans laquelle le flux contenant de la colophane est utilisé. Dans les flux liquides pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, la colophane présente un risque accru de blocage de la buse des systèmes d'application de flux par pulvérisation et micro-jet, ce qui entraîne une maintenance accrue et un risque plus élevé de mauvais résultats de brasage. Les résidus d'un flux à base de colophane dans la machine à braser et sur les outils et supports sont assez difficiles à éliminer et un nettoyant à base de solvant est généralement nécessaire. Lorsque le flux à base de colophane se retrouve accidentellement sur les contacts d'un connecteur ou sur des touches carbone de contact comme pour une télécommande ou dans des contacteurs / relais / interrupteurs électromécaniques, il est connu pour créer des problèmes de contact et un mauvais fonctionnement de l'unité électronique dans son environnement. De plus, les résidus du flux qui restent sur la carte peuvent créer des problèmes de contact lors des tests in situ ce qui peut entraîner des retards de production en raison de mauvais contacts. Cela nécessite généralement un nettoyage du PCB et/ou des broches de test. Ces broches de test coûteuses sont assez fragiles et sensibles pour être endommagées par le nettoyage. En outre, les résidus d'un flux à base de colophane sont connus pour ne pas être compatibles avec les vernis de tropicalisations dans le temps. Le résidu de colophane forme une couche de séparation entre le PCB et les vernis de tropicalisation qui, à terme, peut provoquer le détachement des vernis de tropicalisation et également des fissures, en particulier lorsque l'unité électronique subit de nombreux cycles de températures (réchauffement et refroidissement). Pour ces raisons, les flux sans colophane et plus particulièrement les flux de la classification 'OR' sont généralement utilisés pour le brasage à la vague et le brasage sélectif. La colophane peut également être utilisée dans les fils à braser. Bien que la colophane offre une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, elle est très sensible à la décoloration lorsqu'elle est chauffée. La décoloration dépendra du type de colophane et de la température qu'elle a vue. Les températures des pannes de fer à souder étant généralement assez élevées, la colophane présente dans le fil de brasage donnera lieu à la formation de résidus visuels assez importants autour des joints de brasage. Cela les distinguera des autres joints de brasage réalisés par refusion, à la vague et par brasage sélective. Lorsque cela n'est pas souhaitable, une opération de nettoyage doit être effectuée. De plus, les fumées d'un fil de brasage contenant de la colophane sont considérées comme dangereuses. Une aspiration des fumées est obligatoire mais de toute façon conseillée pour toute opération de brasage manuel. Les fils contenant de la colophane sont encore très utilisés mais les fils à braser sans colophane et plus particulièrement les fils à braser de la classification 'RE' gagnent en importance. La colophane est également utilisée dans les crèmes à braser. En plus d'offrir une bonne fenêtre de process en termes de temps et de température, elle assure également une bonne stabilité de la crème à braser sur le pochoir. Cela facilitera un process de sérigraphie stable et donc des résultats de brasage et des taux de défaut stables. La décoloration de la colophane dans le brasage par refusion n'est pas aussi importante qu'avec un fil de brasage car les températures dans le brasage par refusion sont plus basses que dans le brasage manuel. Néanmoins, les résidus de colophane sont peu compatibles avec les vernis de tropicalisation et, après des cycles thermiques, ils peuvent présenter des fissures ou décoller les vernis de tropicalisation. Bien que la plupart des fabricants appliquent les vernis de tropicalisation sur les résidus de crème à braser, pour des résultats optimaux, il est conseillé de nettoyer les résidus de crème à braser. Compte tenu des avantages de la colophane décrits ci-dessus, la plupart des crèmes à braser contiennent de la colophane.
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  Sans COV

  COV signifie Composé Organique Volatile. En général, les COV sont considérés comme non respectueux de l'environnement. Certains pays ou régions limitent les émissions de COV par la législation. Les alcools, les solvants sont des COV. Dans certains cas, l'utilisation de flux de brasage à base d'alcool dans le process de brasage à la vague d'une fabrication électronique peut poser un problème avec les restrictions d'émission de COV. Une solution simple dans un tel cas est d'utiliser un flux de brasage sans COV. En général, il s'agit d'un flux à base d'eau. Outre l'élimination des émissions de COV, les flux à base d'eau ont plus d'avantages que les flux à base d'alcool, comme une consommation plus faible, aucun risque d'incendie, aucun besoin de transport et de stockage spéciaux, moins d'odeur dans la zone de production,... Cependant, les flux à base d'eau sont en général plus sensibles aux réglages corrects du fluxeur par pulvérisation pour obtenir une bonne application du flux sur la surface et dans les trous traversants. Dans certains cas, ils peuvent également nécessiter un peu plus de préchauffage pour que l'eau s'évapore.
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  Pour les procédés SnPb et sans plomb

  En 2006, la législation a restreint l'utilisation du plomb (Pb) dans la fabrication de produits électroniques. Cependant, de nombreuses exemptions ont été formulées, principalement en raison du manque d'expérience de fiabilité à long terme des alliages sans plomb. Par conséquent, de nombreux sites de fabrication électronique utilisaient à la fois des alliages sans plomb et des alliages contenant du plomb dans leurs process de brasage. Pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, de nombreux fabricants d'électronique souhaitaient utiliser la même chimie de flux avec les deux types d'alliages de brasage. Cela s'explique par le fait qu'ils étaient familiers avec la chimie en termes de fiabilité. Bien que les alliages sans plomb nécessitent des températures de fonctionnement plus élevées que les alliages contenant du plomb, en augmentant la quantité de flux appliquée dans de nombreux cas, la même chimie de flux peut être utilisée pour les deux alliages. Cependant, dans certains cas, généralement lors du brasage de cartes électroniques à masse thermique élevée, il n'est pas possible d'utiliser le même flux pour les deux alliages de brasage. Dans ce cas, il faut généralement utiliser un flux à plus forte teneur en matières solides. De nombreux fils et crèmes à braser sont disponibles avec le même flux pour les alliages sans plomb et SnPb.
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  Pas de nettoyage - pas de nettoyage ultérieur nécessaire

  Lorsqu'un produit de brasage porte la mention "No-clean", cela signifie qu'il a passé des tests de fiabilité tels qu'un test de résistance d'isolation de surface (SIR) ou un test de migration électro-chimique. Ces essais sont conçus pour tester les propriétés hygroscopiques des résidus du produit de brasage dans des conditions de température élevée et d'humidité relative importante. L'absence de nettoyage indique que les résidus peuvent rester sur la carte électronique après le process de brasage sans être nettoyés. Cela s'applique à la plupart des applications électroniques. Pour les applications électroniques très sensibles, qui sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques à haute fréquence, etc... il est possible qu'un nettoyage de la carte électronique soit nécessaire. Il incombe toujours au fabricant de l'électronique de déterminer si un nettoyage est nécessaire ou non.
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  Conforme à la directive RoHS

  RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.

Propriétés physiques et chimiques

Conformité

OR L0 selon les normes EN et IPC

Pourcentage de matière solide

2,5% ±0,15

Teneur en halogénures

0,00%

Documents

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  TD PacIFic 2010F (PDF)

  Disponible en 3 langues :

  • English

  • Deutsch

  • Français