LMPA-Q6

Convient pour

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  Brasage à faible point de fusion (LMPA)

  L'expression "bas point de fusion" désigne le point de fusion ou la plage de fusion d'un alliage de brasage qui est inférieur aux alliages sans plomb conventionnels, qui sont généralement des alliages à base de Sn(Ag)Cu. La grande majorité des alliages à bas point de fusion contiennent du Bi en raison de la propriété de réduire le point de fusion du Bi. La principale raison de l'utilisation d'alliages à bas point de fusion est la sensibilité à la température de certains composants électroniques et matériaux de circuits imprimés. Ces composants et matériaux peuvent être endommagés ou détériorés par les températures de brasage utilisées pour les alliages Sn(Ag)Cu. Cela peut entraîner une défaillance précoce de l'unité électronique en fonctionnement, ce qui peut être coûteux à réparer et, dans certains cas, conduire à des situations dangereuses. Les alliages à bas point de fusion permettent d'abaisser considérablement les températures de brasage et réduisent ainsi le risque de (pré)endommager les composants sensibles à la température et les matériaux des circuits imprimés. Un alliage de brasage à bas point de fusion comme le LMPA-Q nécessite des températures de fonctionnement beaucoup plus basses que les alliages de brasage sans plomb standard. Dans le cas du brasage par refusion, il faut une temprérature T° maximale de 190°C-210°C, dans le cas du brasage à la vague, la température du bain est généralement de 220°C-230°C et dans le cas du brasage sélectif, la température de travail est généralement de 240°C-250°C. Lors du brasage par refusion, l'alliage à bas point de fusion permet également de réduire la formation de voids sur les BTC (Bottom Terminated Components). En général, les alliages à bas point de fusion ont moins de 10 % de voids, alors que les alliages SAC sans plomb ont généralement 20 à 30 % de voids. Dans le brasage à la vague, l'alliage à bas point de fusion permet d'accélérer les vitesses de production jusqu'à 70 % et dans le brasage sélectif, où les connecteurs peuvent être brasés jusqu'à 50 mm/s, la durée totale du process peut être réduite de moitié, ce qui permet d'augmenter la capacité de la machine de 100 %. En outre, l'alliage à bas point de fusion ne pose pas de problème de remplissage des trous métallisés sur les composants thermiquement lourds. L'utilisation d'azote pour le brasage à la vague et par refusion est possible mais pas nécessaire. Les propriétés thermiques, électriques et mécaniques de l'alliage à bas point de fusion LMPA-Q sont suffisantes pour la plupart des applications électroniques. Compte tenu de tous ces avantages, nombreux sont ceux qui considèrent les alliages à bas point de fusion comme l'avenir de la fabrication électronique.
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  Sérigraphie par pochoir

  La sérigraphie au pochoir est la méthode la plus utilisée pour appliquer de la crème à braser sur les pastilles d'es cartes électroniques pour les lignes d'assemblage des composants CMS dans la fabrication électronique. Après la sérigraphie au pochoir, les composants CMS sont placés sur leurs pastilles est transportés dans un four à refusion où les composants sont brasés à la carte. La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer de la crème à braser dans des trous traversants pour la technologie "Pin in Paste" (PiP, refusion intrusive) qui est destinée à braser des composants à travers des trous dans le process de brasage par refusion . La sérigraphie au pochoir peut également être utilisée pour appliquer la colle des composants CMS. Les composants CMS sont placés avec leur corps sur la colle qui sera durcie dans un four à refusion. Ensuite, les composants CMS'impression au pochoir est la méthode la plus utilisée pour appliquer de la pâte à braser sur les plots d'un PCB (Printed Circuit Board) dans la ligne d'assemblage SMT (Surface Mount Technology) dans la fabrication électronique. Après l'impression au pochoir, les composants SMD (Surface Mount Device) sont placés avec leurs contacts soudables sur la pâte à braser et le PCB est transporté dans un four de refusion où les composants sont soudés à la carte PCB. L'impression au pochoir peut également être utilisée pour appliquer de la pâte à souder dans des trous traversants pour la technologie Pin in Paste (PiP, refusion intrusive) qui est destinée à souder des composants à travers des trous dans le processus de soudure par refusion . L'impression au pochoir peut également être utilisée pour appliquer l'adhésif SMT (colle) sur la carte PCB. Les composants SMD sont placés avec leur corps sur la colle qui sera durcie dans un four de refusion. Ensuite, les composants SMD qui sont collés sur la carte PCB seront soudés dans un processus de soudure à la vague. La carte PCB est pressée sur un pochoir qui présente des ouvertures où la pâte à souder doit être déposée. Un volume de pâte à braser est présent sur le pochoir. Une raclette est abaissée sur le pochoir avec une certaine pression. La raclette se déplace sur le pochoir avec une certaine vitesse d'impression. Ainsi, la pâte à souder roule dans les ouvertures. La vitesse d'impression peut être déterminée par le débit souhaité, typique des productions en grande quantité, mais peut être limitée par la pâte à braser utilisée. Cette vitesse peut varier de 20 à 150 mm/s. Une fois la vitesse souhaitée établie, une pression d'impression devra être déterminée pour cette vitesse d'impression. Des vitesses plus élevées nécessitent des pressions plus élevées. La pression d'impression correcte est la pression minimale nécessaire pour obtenir un pochoir propre après l'impression, ce qui signifie que toute la pâte à souder excessive a été enlevée par la raclette. La carte est éloignée verticalement du pochoir, la pâte à braser se détache du pochoir et les plages du circuit imprimé présentent des dépôts de pâte à braser. L'objectif est d'obtenir un résultat d'impression bien défini où toute la pâte à souder s'est libérée du pochoir et où aucune pâte à souder n'a été pressée entre le pochoir et le circuit imprimé. La libération de la pâte à braser est évidemment plus difficile pour les ouvertures plus petites et les pochoirs plus épais. Certaines règles de conception stipulent que le rapport entre la surface de l'ouverture et la surface des côtés ("parois") de l'ouverture n'est de préférence pas inférieur à 0,6. La qualité du pochoir est un paramètre majeur pour une bonne libération de la pâte. Les côtés rugueux sont plus susceptibles d'adhérer à la pâte à braser. Il existe différents types de pochoirs. Le plus populaire est le pochoir en acier inoxydable avec des ouvertures découpées au laser qui sont ensuite lissées par un procédé chimique. Parfois, ils sont traités avec un revêtement pour une meilleure libération de la pâte. Les principales raisons pour lesquelles la pâte à braser est pressée entre le pochoir et la carte PCB sont une mauvaise étanchéité entre la carte et le pochoir ou une pression d'impression trop élevée pour la vitesse d'impression utilisée. Cela peut entraîner la formation de billes de soudure ou de ponts après la refusion. Certaines machines d'impression disposent d'une unité de nettoyage automatique sous le pochoir qui peut être programmée pour nettoyer le pochoir après un certain nombre d'impressions. Cela facilitera un résultat d'impression stable. Il est conseillé de ne pas utiliser de liquides de nettoyage à base d'IPA ou d'eau dans ces unités car ils peuvent affecter la stabilité de la pâte à braser. Il est conseillé d'utiliser des produits spécialement conçus à cet effet. La stabilité de la pâte à braser sur le pochoir, c'est-à-dire la façon dont la pâte à braser conserve ses propriétés d'impression dans le temps, est également un paramètre pour un processus d'impression stable. Certaines machines d'impression disposent d'un système AOI (Automated Optical Inspection) intégré qui vérifie le résultat de l'impression et émet une alarme s'il s'écarte des valeurs souhaitées programmées. Cela permet d'éviter que des unités électroniques soient produites avec des joints de soudure qui ne sont pas conformes aux bonnes normes.MS qui sont collés sur la carte PCB seront soudés dans un processus de soudure à la vague. La carte PCB est pressée sur un pochoir qui présente des ouvertures où la pâte à souder doit être déposée. Un volume de pâte à braser est présent sur le pochoir. Une raclette est abaissée sur le pochoir avec une certaine pression. La raclette se déplace sur le pochoir avec une certaine vitesse d'impression. Ainsi, la pâte à souder roule dans les ouvertures. La vitesse d'impression peut être déterminée par le débit souhaité, typique des productions en grande quantité, mais peut être limitée par la pâte à braser utilisée. Cette vitesse peut varier de 20 à 150 mm/s. Une fois la vitesse souhaitée établie, une pression d'impression devra être déterminée pour cette vitesse d'impression. Des vitesses plus élevées nécessitent des pressions plus élevées. La pression d'impression correcte est la pression minimale nécessaire pour obtenir un pochoir propre après l'impression, ce qui signifie que toute la pâte à souder excessive a été enlevée par la raclette. La carte est éloignée verticalement du pochoir, la pâte à braser se détache du pochoir et les plages du circuit imprimé présentent des dépôts de pâte à braser. L'objectif est d'obtenir un résultat d'impression bien défini où toute la pâte à souder s'est libérée du pochoir et où aucune pâte à souder n'a été pressée entre le pochoir et le circuit imprimé. La libération de la pâte à braser est évidemment plus difficile pour les ouvertures plus petites et les pochoirs plus épais. Certaines règles de conception stipulent que le rapport entre la surface de l'ouverture et la surface des côtés ("parois") de l'ouverture n'est de préférence pas inférieur à 0,6. La qualité du pochoir est un paramètre majeur pour une bonne libération de la pâte. Les côtés rugueux sont plus susceptibles d'adhérer à la pâte à braser. Il existe différents types de pochoirs. Le plus populaire est le pochoir en acier inoxydable avec des ouvertures découpées au laser qui sont ensuite lissées par un procédé chimique. Parfois, ils sont traités avec un revêtement pour une meilleure libération de la pâte. Les principales raisons pour lesquelles la pâte à braser est pressée entre le pochoir et la carte PCB sont une mauvaise étanchéité entre la carte et le pochoir ou une pression d'impression trop élevée pour la vitesse d'impression utilisée. Cela peut entraîner la formation de billes de soudure ou de ponts après la refusion. Certaines machines d'impression disposent d'une unité de nettoyage automatique sous le pochoir qui peut être programmée pour nettoyer le pochoir après un certain nombre d'impressions. Cela facilitera un résultat d'impression stable. Il est conseillé de ne pas utiliser de liquides de nettoyage à base d'IPA ou d'eau dans ces unités car ils peuvent affecter la stabilité de la pâte à braser. Il est conseillé d'utiliser des produits spécialement conçus à cet effet. La stabilité de la pâte à braser sur le pochoir, c'est-à-dire la façon dont la pâte à braser conserve ses propriétés d'impression dans le temps, est également un paramètre pour un processus d'impression stable. Certaines machines d'impression disposent d'un système AOI (Automated Optical Inspection) intégré qui vérifie le résultat de l'impression et émet une alarme s'il s'écarte des valeurs souhaitées programmées. Cela permet d'éviter que des unités électroniques soient produites avec des joints de soudure qui ne sont pas conformes aux bonnes normes.
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  Dépose point par point

  La dépose point par point "dispensing" est une technologie utilisée dans la fabrication électronique pour appliquer de la crème à braser (ou de la colle) à partir d'une seringue sur une carte électronique. La dépose point par point est un moyen plus flexible d'appliquer de la crème à braser que la sérigraphie au pochoir standard car elle permet d'appliquer sélectivement de la crème à braser sur les pastilles à braser. Cependant, la dépose est un process beaucoup plus lent que la sérigraphie au pochoir et ne convient pas aux productions de grands volumes. C'est pourquoi elle est surtout utilisée pour ajouter, là où cela est nécessaire, de la crème à braser supplémentaire dans une ligne d'assemblage CMS, mais aussi pour la reprise et la réparation et dans le prototypage. La dépose point par point peut se faire manuellement ou automatiquement. Dans le cas de la reprise et de la réparation, elle est généralement effectuée manuellement à l'aide d'un système qui applique de l'air sous pression au piston de la seringue ainsi la crème à braser est expulsée par une aiguille. Mais cela peut aussi être fait manuellement avec un poussoir manuel. Dans les process automatisés, comme dans une dépose point par point autonome dans une ligne d'assemblage CMS ou dans une dépose point par point intégré dans une sérigraphie au pochoir, il existe deux systèmes principaux pour pousser la crème à braser hors de la seringue : La pression d'air et la vis d'Archimède. Les systèmes à pression d'air sont généralement moins chers mais la stabilité volumétrique des dépôts de crème à braser est un peu plus difficile à contrôler, surtout lorsque la seringue est presque vide et qu'il y a un plus grand volume d'air comprimé en combinaison avec moins de matière dans la seringue qui doit être déplacé par cette pression d'air. Les systèmes avec la vis d'Archimède sont généralement plus stables et plus rapides. Cependant, en fonction de la qualité de la crème à braser, ils peuvent être sensibles à certaines particules très fines de la crème à braser qui sont écrasées entre la vis d'Archimède et les parois latérales et qui peuvent bloquer l'aiguille par laquelle sort la crème à braser. Plus l'aiguille est petite et longue, plus le risque de blocage de l'aiguille est élevé. La taille de l'aiguille est choisie en fonction de la taille du dépôt de crème à braser souhaitée. La granulométrie de la crème à braser est choisie en fonction de cette taille d'aiguille. En général, une crème à braser de type 3 peut être utilisée pour les aiguilles dont le diamètre intérieur est supérieur à 0,5 mm, un type 4 pour les aiguilles dont le diamètre intérieur est inférieur à 0,25 mm, un type 5 pour les aiguilles dont le diamètre intérieur est inférieur à 0,15 mm. Les performances de dépose d'une crème à braser peuvent varier d'un type à l'autre en termes de stabilité volumétrique et de sensibilité au blocage de l'aiguille. Si une seringue de crème à braser a été stockée trop longtemps, trop chaude ou trop froide, cela peut également affecter les performances de dépose. La mesure dans laquelle le temps et la température affectent les performances de dépose peut également varier d'une crème à braser à l'autre. La crème à braser pour la dépose point par point peut être disponible dans différents types de seringues requises par la machine à laquelle elle est destinée. Elles peuvent également être disponibles avec différents types de pistons requis par la viscosité de la crème à braser à déposer. Les tailles standards des seringues sont 5CC, 10CC et 30CC.
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  Crème à braser pour le "jetting"

  La dépose par projection de crème à braser est une technologie sans contact utilisée dans l'assemblage électronique pour appliquer la crème à braser sur la carte électronique. Cette technologie est plus flexible que la sérigraphie au pochoir car elle permet facilement, par la programmation de la machine, de passer d'un type de carte à un autre type de carte avec un dessin différent. Toutefois, le process est plus lent que la sérigraphie au pochoir. Une buse projette à grande vitesse de petits dépôts de crème à braser sur les pastilles des composants CMS. Le défi de la projection de la crème à braser est la répétabilité et la stabilité du process. La crème à braser est un paramètre important à cet égard. La stabilité de la forme de la crème à braser et la stabilité volumétrique des dépôts dans le temps sont importantes. Dans de nombreux cas, le fabricant de la machine teste la capacité de projection de la crème à braser et approuve la crème à braser pour sa machine et/ou définit les paramètres pour une utilisation optimale.
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  Brasage par refusion

  Le brasage par refusion est le procédé de brasage le plus utilisé dans l'assemblage électronique. Les composants CMS principalement, mais aussi certains composants à trous traversants, sont brasés dans un four à refusion au moyen d'une crème à braser. Le four de refusion est généralement un four à convection forcée, mais des fours à phase vapeur et à infrarouge sont également possibles. La première étape du process consiste à appliquer de la crème à braser sur les pastilles du circuit imprimé ou, dans le cas de composants traversants, dans le trou traversant. Cette dernière est appelée "Pin in Paste" (PiP) ou technologie de refusion intrusive. La principale méthode d'application est la sérigraphie au pochoir, mais la dépose point par point et le jet de crème à braser sont également possibles. Selon la méthode d'application, la crème à braser aura une consistance différente et se présentera dans un emballage différent. La crème à braser est un mélange d'une poudre à braser et d'un flux en gel. Le type de flux en gel et le type de poudre, ainsi que les proportions dans lesquelles ils sont mélangés, détermineront la consistance de la crème. La poudre d'alliage est composée d'un certain alliage de brasage et possède une certaine taille de billes (granulométrie). Des billes plus fines sont utilisés pour les composants à pas fins et les ouvertures de pochoir sont plus petites. La dépose point par point et encore plus le "jetting" nécessitent également des tailles de billes plus fines. Le flux en gel contient des substances permettant de désoxyder les surfaces à braser. Il contient également des substances qui détermineront en grande partie la consistance et le comportement de la crème à braser dans le process. Lors de la sérigraphie au pochoir de la crème à braser, un paramètre important est que la crème à braser conserve ses propriétés e sérigraphie pendant le temps où elle sera sur le pochoir. C'est ce qu'on appelle souvent la stabilité de la crème à braser. La stabilité de la crème à braser est difficile à quantifier mais peut être estimée à partir de l'indication de la durée de vie du pochoir dans la fiche technique. Après l'application de la crème à braser, les composants CMS sont placés sur la crème à braser avec leurs connexions brasables. Dans la plupart des cas, cela se fait avec une machine de pose de composants CMS. La crème à braser doit avoir une force d'adhérence suffisante pour maintenir les composants à leur place jusqu'à la refusion. Un convoyeur transportera la arte électronique dans un four à refusion où la carte est soumise à un profil de refusion. Ce profil est créé par les réglages de température des différentes zones de convection. Elles sont généralement situées aussi bien du côté supérieur que du côté inférieur de la carte. Outre les réglages de température, dans certains cas, la vitesse de convection des zones peut également être programmée pour obtenir un meilleur ou un moindre transfert de chaleur, ou lorsque certains composants subissent une trop grande force de convection. L'objectif est d'amener tous les composants à la température de brasage, qui est déterminée par l'alliage de brasage utilisé, sans endommager ou surchauffer les composants sensibles à la température. Cela peut être un défi pour les productions comportant une grande diversité de grands et petits composants ou une répartition inégale du cuivre dans la carte électronique. Dans cette optique, un alliage de brasage à faible point de fusion limite considérablement le risque d'endommager ou de pré-endommager les composants et les cartes. La vitesse du convoyeur déterminera le temps du profil et le débit du four. Dans la plupart des cas cependant, le process de pose des composants CMS limite le débit. Tous les composants électroniques ne sont pas adaptés au brasage par refusion. Certains à cause de leur masse thermique comme par exemple les gros transfos ou d'autres à cause de leur sensibilité thermique comme par exemple certains écrans, connecteurs, relais, fusibles,.... Ces composants sont généralement disponibles en tant que composants à trous traversants et sont brasés par d'autres procédés tels que le brasage sélectif, le brasage à la vague, le brasage manuel, le brasage robotisé, le brasage au laser,...
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  Brasage en phase vapeur

  Le brasage en phase vapeur est un type de brasage par refusion utilisé dans la fabrication électronique qui utilise la chaleur transférée par une vapeur pour braser des composants CMS sur une carte électronique. La carte et les composants ne sont pas chauffés à une température supérieure à celle de la vapeur, ce qui limite le risque d'endommager des composants sensibles à la température et les matériaux de la carte. Il existe des fours à phase vapeur par lots et des fours à phase vapeur en ligne, mais le process est plus lent que le brasage par refusion par convection standard. La première étape du processus consiste à appliquer de la crème à braser sur les pastilles de la carte ou, dans le cas de composants à trous traversants, dans les trous traversants. Cette dernière est appelée "Pin in Paste" (PiP) ou technologie de refusion intrusive. La principale méthode d'application est la sérigraphie au pochoir, mais la dépose point par point et le jet de crème à braser sont également possibles. Ensuite, les composants électroniques sont placés sur la crème à braser ou dans le trou traversant rempli de crème à braser. Ensuite, la carte entre dans la chambre en phase vapeur qui est une zone confinée et fermée où un liquide spécial est chauffé. En raison de sa composition spécifiquement, il commencera à passer en phase vapeur à une certaine température. Pour les alliages de brasage sans plomb, on utilise généralement un liquide dont la température de vapeur est de 230°C. La vapeur qui entre en contact avec la carte électronique plus froide va transférer sa chaleur et se condenser en un liquide sur la carte électronique. L'interaction de ce liquide condensé avec la crème à braser peut provoquer l'écoulement du flux de certaines crème à braser sur une grande surface, créant ainsi une carte visuellement sale. Les crèmes à braser pour le brasage en phase vapeur comme l'IF 9057 limitent ce phénomène au minimum. Dans certaines machines, le la carte peut être déplacée verticalement plus près du liquide pour améliorer le transfert de chaleur. Avec la carte électronique, la crème à braser sera chauffée au-dessus de son point de fusion pendant un certain temps afin que les joints de brasage puissent être formés. Après cela, certaines machines créeront un vide pour que le liquide, en quantité excessive sur la carte électronique, s'évapore plus rapidement et ne soit pas entraîné hors de la machine. Ce liquide est très coûteux. Une autre raison est de réduire les voids sur certains composants. Les voids sont des bulles de gaz, par exemple le flux de la crème à braser, qui ne trouvent pas le moyen de sortir du joint de brasage avant de se solidifier et restent comme une cavité qui pourrait affecter la conductivité thermique et électrique et la résistance mécanique du joint de brasage. En général, l'atmosphère en phase vapeur est plus propice à la formation de voids qu'un four de refusion normal. Le vide peut réduire la formation de voids au minimum.

Principaux avantages

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  Amélioration de la crème à braser à bas point de fusion

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  Faibles températures de brasage

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  peu de Voids

  Les voids sont des poches d'air dans les joints de brasage. Les gaz produits pendant le brasage ne parviennent pas à s'échapper de l'alliage de brasage liquide et sont piégés lors de la solidification. On les trouve généralement sur les composants dont le joint de brasage, ou une grande partie de celui-ci, est recouvert par le corps du composant, comme les BGA, les LGA, les QFN, les LED, etc. Les voids sont généralement détectés à l'aide de machines à rayons X. La présence de voids est plus importante avec les alliages de brasage sans plomb Sn(Ag)Cu où les niveaux de voids se situent généralement entre 20 et 30 % mais peuvent aller jusqu'à 50 %. Cela peut entraîner une conductivité électrique et thermique inférieure qui, selon l'application, peut conduire à des défaillances. La résistance mécanique du joint de brasage peut également être affectée par ces voids. Cela peut être problématique pour les applications qui sont soumises à des forces thermo-mécaniques en fonctionnement comme les vibrations, les chocs mécaniques, les cycles thermiques, les chocs thermiques,... Les niveaux de voids peuvent également varier en fonction du type de pâte à braser utilisé et du profil de brasage. Les alliages de brasage à bas point de fusion comme le LMPA-Q ont généralement des niveaux de voids inférieurs à 10%. En fonctionnement, les niveaux de voids peuvent par exemple être réduits en utilisant une machine de brasage par refusion avec une chambre à vide, en adaptant le profil de brasage (un profil avec un palier est souvent préféré à un profil avec une rampe), en choisissant la bonne crème à braser, en adaptant la conception du pochoir pour la sérigraphie de la crème à braser ou en changeant la finition du circuit imprimé.
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  Fiabilité mécanique accrue

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  Pour les réseaux à billes, les circuits intégrés en J et en aile de mouette

  Les billes des BGA, les circuits intégrés en J et en L sont des composants qui, en raison de leur disposition physique, sont difficiles à retravailler avec une station de (dé)soudage normale. Dans la plupart des cas, le travail de réparation est effectué avec une station de (dé)soudage qui peut simuler un profil de refusion. L'utilisation de produits chimiques de brasage spécialement conçus pour ce process est obligatoire pour obtenir un bon résultat final. Selon le composant qui est travaillé et l'étape du process, différents types de chimie de brasage peuvent avoir la préférence. Un flux en gel est souvent utilisé en raison de sa grande fenêtre de process. Différentes viscosités du flux en gel supporteront différentes méthodes d'application, comme la dépose par seringue, l'application au pinceau, la sérigraphie à l'aide d'un pochoir, le transfert par broche, le trempage,... Les flux de réparation liquides, quant à eux, permettent une application très précise avec un stylo de flux à pointe en fibre de verre et donneront une formation de résidus plus faible que les flux en gel. Un faible taux de résidus est parfois nécessaire pour des raisons esthétiques, mais aussi lorsqu'un vernis de tropicalisation doit être appliqué ou pour des applications qui peuvent être sensibles aux résidus comme par exemple l'électronique haute fréquence. Un faible résidu facilitera également l'utilisation d'un Ersascope qui est utilisé pour regarder sous un BGA après le brasage. La fenêtre de process des flux liquides est cependant plus petite que celle des flux en gel. Les crèmes à braser peuvent être également utilisées pour la reprise et la réparation des BGA (Ball Grid Arrays), mais certainement pour les circuits intégrés (J-lead et Gull wing) qui ont besoin de la brasure supplémentaire pour le joint de brasure. Pour le pochoir, la même crème à braser que pour les CMS peut être utilisée. Pour le trempage, qui peut être utilisé pour les composants qui ont un écart entre le corps du composant et les fils brasable, on utilise une crème à braser spéciale pour le trempage qui donnera une quantité répétable de brasure sur les fils qui sont plongés dans la crème de trempage.
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  Absolument sans halogène

  La chimie de brasage absolument sans halogène ne contient aucun halogène ni halogénure ajouté intentionnellement. La classification IPC autorise jusqu'à 500 ppm d'halogènes pour la classification "L0", la plus basse. Les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils à braser de cette classe sont souvent appelés "sans halogène". La chimie de brasage absolument sans halogène va plus loin et ne contient pas ce niveau "autorisé" d'halogènes. Spécifiquement en combinaison avec des alliages de brasage sans plomb et sur des applications électroniques sensibles, ces faibles niveaux d'halogènes ont été signalés comme pouvant causer des problèmes de fiabilité comme par exemple des courants de fuite trop élevés. Les halogènes sont des éléments du tableau périodique comme Cl, Br, F et I. Ils ont la propriété physique de réagir. Ceci est très intéressant du point de vue de la chimie du brasage car elle est destinée à nettoyer les oxydes des surfaces à braser. Et en effet, les halogènes remplissent très bien cette fonction, même les surfaces difficiles à nettoyer comme le laiton, le Zn, le Ni,...ou les surfaces fortement oxydées ou dégradées I-Sn et cuivre passivé "OSP" (Organic Surface Protection) peuvent être brasées à l'aide de flux halogénés. Les halogènes offrent une grande fenêtre de process en matière de brasabilité. Le problème est toutefois que les résidus et les produits de réaction des flux halogénés peuvent être problématiques pour les cartes électroniques. Ils ont généralement une hygroscopicité et une solubilité dans l'eau élevés et présentent un risque accru d'électro-migration et de courants de fuite élevés. Cela signifie un risque élevé de dysfonctionnement de la carte électronique. En ce qui concerne spécifiquement les alliages de brasage sans plomb, de plus en plus de rapports indiquent que même les plus faibles pourcentages d'halogènes peuvent être problématiques pour les applications électroniques sensibles. Les applications électroniques sensibles sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques de mesure, des cartes électroniques à haute fréquence, des capteurs,...C'est pourquoi la tendance est de s'éloigner des halogènes dans la chimie de brasage dans la fabrication électronique. En général, lorsque la brasabilité des surfaces à braser du composant et du PCB (Printed Circuit Board) est normale, il n'y a pas besoin de ces halogènes. Des produits de brasage absolument sans halogène, conçus intelligemment, fourniront une fenêtre de process suffisamment large pour nettoyer les surfaces et obtenir un bon résultat de brasage et ceci en combinaison avec des résidus de haute fiabilité.
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  Réduction des coûts de production

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  Sans plomb

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  A base de colophane

  La colophane est un produit naturel provenant des arbres. Il existe de nombreux types de colophane avec des propriétés très différentes mais certaines propriétés générales s'appliquent. En tant qu'élément de la chimie du brasage, comme les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils de brasage, en général, la colophane offre une grande fenêtre de process dans le process de brasage. Cela signifie qu'en général, elle est capable de supporter des temps plus longs et des températures plus élevées que, par exemple, une résine. Un avantage de la colophane dans un flux liquide est qu'en général, elle a tendance à créer moins de microbilles sur le vernis épargne après le brasage à la vague ou le brasage sélectif. En outre, le résidu de colophane offre une certaine protection contre l'humidité atmosphérique. Cela peut donner une chance supplémentaire de passer les tests de fiabilité climatique. Cette capacité de protection se dégrade toutefois avec le temps. D'autre part, la colophane contenue dans un flux de brasage liquide peut également présenter certains inconvénients. Elle augmente le risque de blocage de la buse de pulvérisation ou de la buse à jet des machines à braser à la vague et sélectives. Les résidus laissés dans la machine et sur les cadres de brasage sont assez difficiles à nettoyer. Les résidus laissés sur la carte électronique peuvent interférer avec le test in situ et créer un problème de contact entraînant une fausse lecture/erreur. Dans certains cas, cela peut entraîner une obstruction du flux de production. Lorsqu'une partie du flux pulvérisé contenant de la colophane se retrouve accidentellement sur les contacts d'un connecteur, d'un interrupteur/relais/contacteur dont le boîtier est partiellement ouvert, sur des contacts en carbone ou sur des motifs de contact sur la carte, cela peut également entraîner des problèmes de contact. Les résidus de la colophane ont, en général, une mauvaise compatibilité avec les vernis de tropicalisation. Après un cycle thermique, le vernis de tropicalisation peut commencer à présenter des fissures où l'humidité atmosphérique peut pénétrer et se condenser. Compte tenu de tout ce qui précède, en pesant les avantages de la colophane dans les flux de brasage liquides par rapport aux inconvénients, la tendance actuelle est de choisir des flux liquides sans colophane. Les flux classés "OR" ne contiennent pas de colophane. La colophane est très souvent utilisée dans les fils à braser en raison de sa large fenêtre de process en temps et en température. L'inconvénient est que la colophane a tendance à se décolorer avec la température et à laisser des résidus visuellement lourds. Lorsque le fil à braser est utilisé pour retravailler des cartes électroniques, ces résidus ne sont pas souhaitables pour certains fabricants d'électronique, car ils ne souhaitent pas que leurs clients voient qu'une carte électronique a été retravaillée. Le nettoyage de ces résidus de colophane nécessite des agents de nettoyage spéciaux et est un process qui prend du temps. Dans ce cas, les fabricants peuvent opter pour un fil à braser classé RE comme le IF 14. Les résidus sont minimes et peuvent être éliminés à l'aide d'une brosse sèche. La colophane est également utilisée dans les crèmes à braser. En plus de donner une bonne fenêtre de process en temps et en température, elle assure également une bonne stabilité de la crème à braser sur le pochoir. Cela facilitera un process de sérigraphie stable et donc des résultats de brasage et des taux de défaut stables. La décoloration de la colophane dans le brasage par refusion n'est pas aussi importante qu'avec un fil à braser car les températures dans le brasage par refusion sont plus basses que dans le brasage manuel. Néanmoins, les résidus de colophane sont peu compatibles avec les vernis de tropicalisation et, après des cycles thermiques, ils peuvent présenter des fissures ou détacher le vernis de tropicalisation. Bien que la plupart des fabricants appliquent le rvenis de tropicalisation sur les résidus de crème à braser, pour des résultats optimaux, il est conseillé de nettoyer les résidus de crème à braser. Compte tenu des avantages de la colophane décrits ci-dessus, la plupart des crèmes à braser contiennent de la colophane.
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  Pas de nettoyage - pas de nettoyage ultérieur nécessaire

  Lorsqu'un produit de brasage porte la mention "No-clean", cela signifie qu'il a passé des tests de fiabilité tels qu'un test de résistance d'isolation de surface (SIR) ou un test de migration électro-chimique. Ces essais sont conçus pour tester les propriétés hygroscopiques des résidus du produit de brasage dans des conditions de température élevée et d'humidité relative importante. L'absence de nettoyage indique que les résidus peuvent rester sur la carte électronique après le process de brasage sans être nettoyés. Cela s'applique à la plupart des applications électroniques. Pour les applications électroniques très sensibles, qui sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques à haute fréquence, etc... il est possible qu'un nettoyage de la carte électronique soit nécessaire. Il incombe toujours au fabricant de l'électronique de déterminer si un nettoyage est nécessaire ou non.
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  Conforme à la directive RoHS

  RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.

Propriétés physiques et chimiques

Conformité

RO L0 aux normes IPC et EN

Teneur en halogénures

0,00%

Conformité à la qualité

Documents

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  TD LMPA-Q6 (PDF)

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  LMPA-Q6 cleaning with Kyzen EU (PDF)

  Disponible en 1 langue :

  • English

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  Cleaning LMPA-Q6 with Kyzen general (PDF)

  Disponible en 1 langue :

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