IF 910

huile de désoxydation

L'huile de désoxydation Interflux® IF 910 sépare les oxydes de l'alliage encore formé dans les bains d'alliage. Elle permet de réduire considérablement la consommation d'alliage.

IF 910 de oxidation oil 1

Convient pour

  • L'entretien des bains d'alliage est utilisé pour les bains d'alliage des vagues ou les bains d'alliage par immersion/pré-étamage qui fonctionnent dans des conditions atmosphériques (pas les systèmes fermés sous azote). L'entretien des bains d'alliage utilise des pastilles anti-oxydantes pour diminuer la vitesse de l'oxydation de l'alliage pendant le fonctionnement du bain d'alliage et une huile de désoxydation pour réduire la quantité de scories générée. Il en résulte un bain d'alliage plus propre, avec un meilleur transfert de chaleur et donc un brasage plus rapide. L' entretien du bain d'alliage réduira également le risque que les oxydes se retrouvent sous la carte électronique, où ils pourraient créer des problèmes tels que des micro-ponts. En outre, la consommation d'alliage sera considérablement réduite. Pour les bains d'alliage jusqu'à 300°C, on ajoute 1 pastille pour 2 kg d'alliage dans le bain. Lorsqu'on ajoute de l'alliage dans le bain pour mettre à niveau la quantité d'alliage, on ajoute au bain 1 pastille par kg d'alliage ajouté. Pour les bains d'alliage de 300°C-500°C, le dosage est de 2 pastilles par kg d'alliage ajouté dans le bain d'alliage. Pour l'huile de désoxydation, les étapes suivantes sont effectuées : Pour des raisons de sécurité, portez un masque, des gants et des vêtements de protection. Rassemblez les scories sur un côté de la machine. Versez un demi gobelet d'huile IF910 sur les scories. Séparer avec une spatules en acier inoxydable jusqu'à l'obtention d'une poudre noire. Retirez la poudre noire avec une écumoire. Répétez l'opération si nécessaire.

  • Le brasage à la vague est un procédé de brasage utilisé dans la fabrication électronique pour connecter des composants électroniques à une carte électronique. Ce procédé est généralement utilisé pour les composants à trous traversants, mais il peut également servir à braser certains composants CMS qui sont collés avec une colle pour les composants CMS sur la face inférieure de la carte électronique avant d'être soumis au process de brasage à la vague. Le process de brasage à la vague comprend trois étapes principales : Le flux, le préchauffage et le brasage. Un convoyeur transporte les cartes électroniques dans la machine. Les cartes électroniques peuvent être montés dans un cadre de brasage afin d'éviter d'ajuster la largeur du convoyeur pour chaque cartes électroniques. Le fluxage est généralement effectué au moyen d'un fluxeur à pulvérisation (fluxeur spray), mais le fluxage par mousse et le fluxage par jet sont également possibles. Le flux liquide est appliqué à partir de la face inférieure de la carte électronique. L'objectif du flux est de désoxyder les surfaces brasables de la carte électronique et des composants et de permettre à l'alliage de brasage liquide d'établir une connexion intermétallique avec ces surfaces, ce qui donne lieu à un joint de brasage. Le préchauffage a trois fonctions principales. Le solvant du flux doit être évaporé car il perd sa fonction une fois qu'il a été appliqué et il peut entraîner des défauts de brasage tels que les ponts et la formation de microbilles lorsqu'il entre en contact avec la vague et l'alliage à l'état liquide. Les flux à base d'eau ont généralement besoin d'un préchauffage plus important pour s'évaporer que les flux à base d'alcool. La deuxième fonction du préchauffage est de limiter le choc thermique lorsque la carte électronique entre en contact avec l'alliage à l'état liquide. Cela peut être important pour certains composants CMS et matériaux de cartes électroniques. La troisième fonction du préchauffage est de favoriser le mouillage de l'alliage à travers les trous traversants métallisés. En raison de la différence de température entre le la carte électronique et l'alliage à l'état liquide, ce dernier est refroidi lorsqu'il traverse le trou traversant. Les cartes et les composants thermiquement lourds peuvent absorber tellement de chaleur de l'alliage à l'état liquide qu'il est refroidi jusqu'au point de solidification où il se solidifie avant d'atteindre le sommet du trou traversant. C'est un problème typique lors de l'utilisation d'alliages sans plomb Sn(Ag)Cu. Un bon préchauffage limite la différence de température entre la carte électronique et l'alliage à l'état liquide et réduit donc le refroidissement de l'alliage à l'état liquide lorsqu'elle monte dans le trou traversant. L'alliage à l'état liquide a ainsi plus de chances d'atteindre le haut du trou traversant. Dans un troisième temps, la carte électronique passe sur une vague de brasage. Un bain rempli d'un alliage est chauffé à la température préconisée pour cette alliage. Cette température dépend de l'alliage utilisé. L'alliage à l'état liquide est pompé à travers des canaux jusqu'à une formeuse de vague. Il existe plusieurs types de formeuses de vague (buses). La configuration traditionnelle consiste en une vague CMS combinée à une vague principale laminaire. La buse CMS projette l'alliage dans la direction du mouvement de carte électronique et permet de braser la pastille arrière des composants CMS qui est une zone d'ombre créée par le corps de composant qui ne sera pas brasée par la vague laminaire. La vague principale laminaire s'écoule vers l'avant, mais la plaque arrière réglable est positionnée de telle sorte que la carte pousse la vague vers l'arrière (drainage). Cela permet d'éviter que la carte électronique se salisse avec les oxydes de surface de la vague laminaire. Une forme de vague qui gagne en popularité est la vague Wörthmann qui combine la fonction de la vague CMS et de la vague principale laminaire en une seule vague. Cette vague est plus sensible au bon réglage et aux ponts. Étant donné que les alliages de brasage sans plomb nécessitent des températures de travail élevées et ont tendance à s'oxyder fortement, de nombreux process de brasage à la vague sont réalisés dans une atmosphère d'azote. Une nouvelle tendance du marché, considérée par certains comme l'avenir du brasage, est l'utilisation d'un alliage à bas point de fusion, tel que le LMPA-Q. Le LMPA-Q nécessite moins de température et réduit l'oxydation. Il présente également des avantages en termes de coûts, tels que la réduction de la consommation d'électricité, la réduction de l'usure des pièces mécaniques de la vague et l'absence de besoin d'azote. Il réduit également l'impact thermique sur les composants électroniques et les matériaux des circuits imprimés.

  • Le brasage tendre au trempé est une technologie utilisée pour braser des surfaces en les plongeant dans de l'alliage liquide. Elle est principalement utilisée pour les fils et les câbles, ainsi que pour les fils de certains composants électroniques et mécaniques. Le brasage au trempé applique une couche d'alliage sur la surface qui assurera une bonne brasabilité pour les process de brasage. La brasage de cette couche est fiable pendant le stockage. Le brasage tendre au trempé peut également être utilisé pour la reprise et la réparation d'un circuit imprimé, par exemple pour retirer ou ressouder un connecteur à trou traversant. Le process au trempé peut être effectué manuellement ou par un process automatisé. Avant le brasage, le fil est plongé dans un flux de brasage. Pour éviter les résidus de flux après le brasage, la profondeur d'immersion dans le flux est généralement inférieure ou égale à la profondeur d'immersion dans la brasure. En fonction de la brasabilité des surfaces à pré-étamer, différents flux peuvent être utilisés. Pour les surfaces difficiles à braser, comme le Ni, le Zn, le laiton, le Cu fortement oxydé,... on utilise généralement des flux solubles dans l'eau. Ils offrent une excellente brasabilité mais peuvent et doivent être nettoyés dans un process de lavage à base d'eau par la suite, car les résidus de ces flux peuvent créer des problèmes (comme par exemple la corrosion). Pour les surfaces présentant une brasabilité normale, vous pouvez utiliser le IF 2005C ou le PacIFic 2009M. Dans la plupart des cas, l'alliage de brasage est à base de Sn(Ag)Cu. La température de l'alliage de brasage est généralement plus élevée que pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, car cela accélère le process et le risque d'endommager des composants est très limité. Il est également possible que le process au trempé doit enlever/brûler le revêtement du fil de cuivre à étamer, ce qui nécessite également des températures plus élevées. En général, les températures de brasage au trempé varient entre 300 et 450°C. Ces températures oxydent assez fortement la surface du bain d'alliage. L'utilisation de pastilles anti-oxydantes peut compenser cette oxydation. Certains bains d'alliages éliminent mécaniquement la couche supérieure du bain d'alliage à l'aide d'un racloir juste avant que le composant ne soit plongé dans l'alliage. Les temps de trempage dépendent fortement de la masse thermique du composant à braser et sont généralement compris entre 0,5 et 3 secondes.

  • Le pré-étamage est une technique de brasage utilisée pour les fils et les câbles, ainsi que pour les fils de certains composants électroniques et mécaniques. Le pré-étamage applique une couche d'alliage sur la surface qui fournira une bonne brasabilité pour les process de brasage suivants. La brasabilité de cette couche est durable pendant le stockage. Le pré-étamage est généralement réalisé en plongeant la surface à braser dans un alliage liquide, qui est généralement un alliage Sn(Ag)Cu sans plomb. Certains systèmes utilisent une petite vague de brasage liquide ou une buse qui projette de l'alliage liquide pour effectuer le pré-étamage. Le process de pré-étamage peut être effectué manuellement, mais dans la plupart des cas, il est automatisé. Avant le brasage, le fil est plongé dans un flux de brasage. Pour éviter les résidus de flux après le brasage, la profondeur de immersion dans le flux est généralement inférieure ou égale à la profondeur de immersion dans l'alliage. En fonction de la brasabilité des surfaces à pré-étamer, différents flux peuvent être utilisés. Pour les surfaces difficiles à braser, comme le Ni, le Zn, le laiton, le Cu fortement oxydé,... on utilise généralement des flux solubles dans l'eau. Ils offrent une excellente brasabilité mais peuvent et doivent être nettoyés dans un process de lavage à base d'eau par la suite, car les résidus de ces flux peuvent créer des problèmes (comme par exemple la corrosion). Pour les surfaces présentant une brasabilité normale, vous pouvez utiliser le IF 2005C ou le PacIFic 2009M. La température de l'alliage de brasage est généralement plus élevée que pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, car cela accélère le process et le risque d'endommager les composants est très limité. Il est également possible que le process de trempage doive enlever/brûler le revêtement du fil de cuivre à étamer, ce qui nécessite également des températures plus élevées. En général, les températures de brasage varient entre 300 et 450°C. Ces températures oxydent assez fortement la surface du bain d'alliage. L'utilisation de pastilles anti-oxydantes peut compenser cette oxydation. Certains bains d'alliages éliminent mécaniquement la couche supérieure du bain d'alliage à l'aide d'un racloir juste avant que le composant ne soit plongé dans l'alliage. Les temps de trempage dépendent fortement de la masse thermique du composant à braser et sont généralement compris entre 0,5 et 3 secondes.

Principaux avantages

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    Réduction de la consommation d'alliage

  • En 2006, la législation a restreint l'utilisation du plomb (Pb) dans la fabrication de produits électroniques. Cependant, de nombreuses exemptions ont été formulées, principalement en raison du manque d'expérience de fiabilité à long terme des alliages sans plomb. Par conséquent, de nombreux sites de fabrication électronique utilisaient à la fois des alliages sans plomb et des alliages contenant du plomb dans leurs process de brasage. Pour le brasage à la vague et le brasage sélectif, de nombreux fabricants d'électronique souhaitaient utiliser la même chimie de flux avec les deux types d'alliages de brasage. Cela s'explique par le fait qu'ils étaient familiers avec la chimie en termes de fiabilité. Bien que les alliages sans plomb nécessitent des températures de fonctionnement plus élevées que les alliages contenant du plomb, en augmentant la quantité de flux appliquée dans de nombreux cas, la même chimie de flux peut être utilisée pour les deux alliages. Cependant, dans certains cas, généralement lors du brasage de cartes électroniques à masse thermique élevée, il n'est pas possible d'utiliser le même flux pour les deux alliages de brasage. Dans ce cas, il faut généralement utiliser un flux à plus forte teneur en matières solides. De nombreux fils et crèmes à braser sont disponibles avec le même flux pour les alliages sans plomb et SnPb.

  • RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.

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