Flux Pen

Convient pour

• 

  Reprise et réparation

  La reprise et la réparation d'une carte électronique peuvent être effectuées sur des cartes électroniques défectueuses qui reviennent de l'utilisateur mais peuvent également être nécessaires dans un environnement de production électronique pour corriger des défauts dans les process d'assemblage et de brasage. Les actions typiques de reprise et de réparation impliquent l'élimination des ponts de soudure, l'ajout de brasure à des composants dont les trous métallisés ne sont pas suffisamment remplis, l'ajout de brasure manquante, le remplacement de mauvais composants, le remplacement de composants placés dans le mauvaise sens, le remplacement de composants présentant des défauts liés aux températures de brasage élevées dans les process, l'ajout de composants qui ont été laissés de côté dans le process en raison, par exemple, de leur disponibilité ou de leur sensibilité à la température. L'identification de ces défauts peut se faire par inspection visuelle, par AOI (Automated Optical Inspection), par test in situ ou par test fonctionnel. De nombreuses opérations de réparation peuvent être effectuées à l'aide d'une station de soudage manuelle équipée d'un fer à (dé)souder avec réglage de la température. La brasure est ajoutée au moyen d'un fil à braser disponible en plusieurs alliages et diamètres et contenant un flux à l'intérieur. Dans certains cas, un flux de réparation liquide et/ou un flux en gel sont utilisés pour faciliter le process de brasage manuel. Pour les composants plus grands, comme les BGA (Ball Grid Array), les LGA (Land Grid Array), les QFN (Quad Flat No Leads), les QFP (Quad Flat Package), les PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),...on peut utiliser une unité de réparation qui simule un profil de refusion. Ces unités de réparation sont disponibles en différentes tailles et avec différentes options. Dans la plupart des cas, elles contiennent un préchauffage par le bas qui est généralement des Infrarouges. Ce préchauffage peut être contrôlé par un thermocouple qui est placé sur la carte électronique. Certaines unités sont dotées d'une unité de prélèvement et de placement qui facilite le positionnement correct du composant sur la carte. L'unité de chauffage est généralement constituée d'air chaud ou d'infrarouge ou d'une combinaison des deux. À l'aide de thermocouples sur la carte électronique, la température est contrôlée pour créer le profil de brasage souhaité. Dans certains cas, le défi consiste à amener le composant à la température de brasage sans refondre les composants adjacents. Cela peut être difficile lorsque le composant à réparer est volumineux et qu'il y a de petits composants à proximité. Pour les BGA dont les billes sont constituées d'un alliage de brasage, il est possible d'utiliser un flux en gel ou un flux liquide à plus forte teneur en matières solides. Dans ce cas, la brasure pour le joint de brasage est fournie par les billes. Mais l'utilisation d'une crème à braser est également possible. La crème à braser peut être sérigraphiée sur les billes du composant ou sur la carte. Cela nécessite un pochoir différent pour chaque composant différent. Le BGA peut également être trempé dans une crème à braser spéciale de trempage qui est d'abord sérigraphiée avec un pochoir avec une grande ouverture et une certaine épaisseur. Pour les QFNs, LGAs QFNs, QFPs, PLCCs,...il faut ajouter de la l'alliage pour faire un joint de brasage. Dans certains cas, les QFP peuvent être brasés manuellement, mais la technique nécessite de l'expérience. Il est donc préférable d'utiliser une unité de reprise. Les QFP et PLCC ont des pattes et peuvent être utilisés avec une crème à braser par trempage. Les QFN, les LGA qui n'ont pas de pattes mais des contacts plats ne peuvent pas être utilisés avec une crème à braser par trempage car leurs corps entreraient en contact avec la crème à braser. Dans ce cas, la crème à braser doit être sérigraphiée sur les contacts ou sur la carte. En général, il est plus facile de sérigraphier la crème à braser sur le composant que sur la carte, surtout lorsqu'on utilise un pochoir dit 3D qui possède une cavité où la position du composant est fixée. Le remplacement des composants à trous traversants peut être effectué à l'aide d'une station de (dé)soudure manuelle. Pour ce faire, on place généralement une panne à dessouder creuse sur la face inférieure de la patte du composant, qui peut aspirer l'alliage du trou. La panne de dessoudage devra chauffer toute l'alliage dans le trou traversant jusqu'à ce qu'elle soit entièrement liquide. Pour les cartes thermiquement élevées, cela peut être très difficile. Dans ce cas, la face supérieure du joint de brasage peut également être chauffée avec un fer à souder. On peut également préchauffer la carte sur un préchauffeur avant l'opération de dessoudage. Le brasage du composant à trou traversant est généralement effectué avec un fil à braser qui contient plus de flux ou alternativement un flux de reprise supplémentaire est ajouté au trou traversant et/ou sur la patte du composant. Pour les connecteurs à trou traversant plus grands, un bain d'alliage par immersion peut être utilisé pour retirer le connecteur. Si l'accessibilité sur la carte est limitée, une buse dont la taille est adaptée au connecteur peut être utilisée. L'utilisation d'un flux dans cette opération est recommandée.
• 

  Brasage manuel

  Le brasage manuel est une technologie de fabrication électronique qui utilise un fer à (dé)souder manuel pour réaliser un joint de brasage ou pour dessouder un composant d'une carte électronique. Ce procédé est surtout utilisé pour la reprise et la réparation, mais aussi pour braser des composants uniques qui ont été laissés de côté lors du process de brasage en machine (brasage par refusion ou à la vague). Cela peut être dû à la disponibilité ou à la sensibilité à la température de ces composants. Le fer à souder fait généralement partie d'une station de soudage dotée d'une alimentation électrique qui contrôle la température du fer à souder. Cette température peut être réglée en fonction de l'alliage de brasage utilisé et se situe généralement entre 320°C et 390°C. Le fer à souder possède une panne interchangeable qui peut être choisie en fonction du composant à braser. Pour un transfert de chaleur optimal, il est recommandé d'utiliser la panne la plus grande possible, en particulier pour le brasage des composants à trous traversants (masse thermique importante). Pour le brasage de composants et de cartes thermiquement élevés, la puissance de la station de brasage est également importante pour maintenir la température de consigne de la panne. Dans le cadre de travaux de reprise et de réparation, il n'est pas réaliste de changer de panne pour chaque composant différent et seules quelques pannes sont utilisées. Des pannes à souder existent pour braser plusieurs joints de brasage de composants CMS à la suite, comme par exemple pour les SOIC (Small Outline Integrated Circuit) et les QFP (Quad Flat Package). Pour favoriser le transfert de chaleur et l'écoulement de l'alliage, les pannes sont étamables, ce qui signifie qu'elles interagissent avec l'alliage de brasage. Pendant le brasage, ces pannes s'oxydent et perdent leur mouillabilité, ce qui entrave le transfert de chaleur. Ce phénomène peut être évité en nettoyant la panne de soudure avec, par exemple, un produit de nettoyage de panne. Après un certain temps, les pannes à souder s'usent également et doivent être remplacées. La durée de vie de la panne peut être optimisée en évitant l'utilisation de nettoyants pour panne abrasifs ou agressifs ou en évitant de nettoyer mécaniquement la panne avec, par exemple, de la laine d'acier ou du papier de verre. L'utilisation d'un nettoyant de panne absolument sans halogène est conseillée. Lors du brasage manuel, la brasure pour le joint de brasage est généralement fournie par un fil de brasage. Un fil de brasage est disponible en plusieurs diamètres et plusieurs alliages, et contient une certaine quantité d'un certain type de flux. L'alliage est généralement le même ou un alliage similaire à celui du process de brasage en machine (brasage par refusion, à la vague ou sélectif). Le diamètre est choisi en fonction de la taille du joint de brasage. La teneur en flux du fil de brasage est généralement déterminée par la masse thermique du composant et de la carte à braser. Les joints de brasage à trous traversants (masse thermique importante) nécessitent plus de flux. Une plus grande teneur en flux donnera également plus de résidus visuels de flux après le brasage. Parfois, un flux supplémentaire est nécessaire. Dans la plupart des cas, il s'agit d'un flux liquide de reprise et de réparation, mais il peut aussi s'agir d'un flux en gel. Le type de flux/fil à braser est déterminé par la brasabilité des surfaces à braser. Dans le cas d'une brasabilité normale des composants électroniques et des cartes électroniques, il est conseillé d'utiliser un flux/fil à braser de type 'L0' absolument sans halogène. En général, une opération de brasage manuele se déroule comme suit : Réglez la température de la panne en fonction de l'alliage de brasage utilisé. Pour les alliages sans plomb, la température de travail conseillée est comprise entre 320°C et 390°C. Pour les métaux plus denses comme le nickel, la température peut être élevée jusqu'à 420°C. L'utilisation d'un bon poste à souder est importante. Utilisez une station de soudage avec un temps de réponse court et une puissance suffisante pour votre application. Choisissez la bonne panne à souder : pour réduire la résistance thermique, il est important de créer une zone de contact aussi grande que possible avec les surfaces à braser. Chauffez les deux surfaces simultanément. Touchez légèrement, avec le fil à braser, le point de rencontre entre la panne et les surfaces à braser (la petite quantité de brasure assure une réduction drastique de la résistance thermique). Ajoutez ensuite, sans interruption, la bonne quantité de brasure à proximité de la panne sans la toucher. Vous réduirez ainsi le risque de projection de flux et de consommation prématurée de flux !

Principaux avantages

• 

  Faible résidu

  Les résidus après le brasage sont inhérents au process de brasage. Certains produits de brasage laisseront plus de résidus que d'autres. En général, les produits à faible teneur en matière solide ont la préférence. Les résidus sont généralement indésirables pour plusieurs raisons. L'une de ces raisons est d'ordre esthétique. Lorsque le client final reçoit ses cartes, il souhaite évidemment qu'elles soient aussi propres que possible. Les résidus peuvent également interférer avec les tests in situ. Ils peuvent créer des problèmes de contact et de fausses lectures qui peuvent entraver le flux de production. Les résidus peuvent également s'accumuler sur les pointes de test, où elles doivent être nettoyées. Ces pointes de test sont assez fragiles et le risque de les endommager pendant le nettoyage est réel. Les résidus du process de brasage peuvent également interférer avec les signaux à haute fréquence des applications électroniques sensibles. Les résidus créés par la colophane et la résine sont généralement peu compatibles avec les vernis de tropicalisation. En outre, ils sont connus pour causer des problèmes de contact lorsqu'ils se retrouvent sur les contacts des connecteurs, les contacts (en carbone) des télécommandes, les surfaces de contact des interrupteurs, des relais, des contacteurs,... et provoquent des défaillances en fonctionnement sur le terrain. Lorsque le produit de brasage est classé comme "No-clean", cela signifie que les résidus de ces produits de brasage peuvent rester sur la carte électronique. Cette classification est basée sur la réussite de tests de fiabilité tels que les tests de résistance d'isolation de surface (SIR) et les tests de migration électro-chimique. Il existe de nombreuses normes dans le monde qui spécifient ces tests. La norme la plus acceptée est la norme IPC. Dans ces tests de fiabilité, une carte d'essai avec un peigne normalisé est brasée avec le produit de brasage selon des paramètres spécifiés. La carte d'essai est soumise à des conditions d'humidité et de température élevées pendant une période définie au cours de laquelle la résistance d'isolation de la surface est mesurée. Cette résistance d'isolation de surface ne peut pas descendre en dessous d'une valeur définie et les cartes sont également inspectées visuellement à l'aide d'un microscope pour détecter des anomalies telle qu'une migration électro-chimique.
• 

  Application rapide et facile

• 

  Haute répétabilité

Documents

• 

  TD TerrIFic RP65 (PDF)

  Disponible en 3 langues :

  • English

  • Deutsch

  • Français

• 

  TD IF 6000 (PDF)

  Disponible en 3 langues :

  • English

  • Deutsch

  • Français

• 

  TD IF 8001 (PDF)

  Disponible en 3 langues :

  • English

  • Deutsch

  • Français