µ-dIFe 7

Convient pour

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  Reprise et réparation

  La reprise et la réparation d'une carte électronique peuvent être effectuées sur des cartes électroniques défectueuses qui reviennent de l'utilisateur mais peuvent également être nécessaires dans un environnement de production électronique pour corriger des défauts dans les process d'assemblage et de brasage. Les actions typiques de reprise et de réparation impliquent l'élimination des ponts de soudure, l'ajout de brasure à des composants dont les trous métallisés ne sont pas suffisamment remplis, l'ajout de brasure manquante, le remplacement de mauvais composants, le remplacement de composants placés dans le mauvaise sens, le remplacement de composants présentant des défauts liés aux températures de brasage élevées dans les process, l'ajout de composants qui ont été laissés de côté dans le process en raison, par exemple, de leur disponibilité ou de leur sensibilité à la température. L'identification de ces défauts peut se faire par inspection visuelle, par AOI (Automated Optical Inspection), par test in situ ou par test fonctionnel. De nombreuses opérations de réparation peuvent être effectuées à l'aide d'une station de soudage manuelle équipée d'un fer à (dé)souder avec réglage de la température. La brasure est ajoutée au moyen d'un fil à braser disponible en plusieurs alliages et diamètres et contenant un flux à l'intérieur. Dans certains cas, un flux de réparation liquide et/ou un flux en gel sont utilisés pour faciliter le process de brasage manuel. Pour les composants plus grands, comme les BGA (Ball Grid Array), les LGA (Land Grid Array), les QFN (Quad Flat No Leads), les QFP (Quad Flat Package), les PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),...on peut utiliser une unité de réparation qui simule un profil de refusion. Ces unités de réparation sont disponibles en différentes tailles et avec différentes options. Dans la plupart des cas, elles contiennent un préchauffage par le bas qui est généralement des Infrarouges. Ce préchauffage peut être contrôlé par un thermocouple qui est placé sur la carte électronique. Certaines unités sont dotées d'une unité de prélèvement et de placement qui facilite le positionnement correct du composant sur la carte. L'unité de chauffage est généralement constituée d'air chaud ou d'infrarouge ou d'une combinaison des deux. À l'aide de thermocouples sur la carte électronique, la température est contrôlée pour créer le profil de brasage souhaité. Dans certains cas, le défi consiste à amener le composant à la température de brasage sans refondre les composants adjacents. Cela peut être difficile lorsque le composant à réparer est volumineux et qu'il y a de petits composants à proximité. Pour les BGA dont les billes sont constituées d'un alliage de brasage, il est possible d'utiliser un flux en gel ou un flux liquide à plus forte teneur en matières solides. Dans ce cas, la brasure pour le joint de brasage est fournie par les billes. Mais l'utilisation d'une crème à braser est également possible. La crème à braser peut être sérigraphiée sur les billes du composant ou sur la carte. Cela nécessite un pochoir différent pour chaque composant différent. Le BGA peut également être trempé dans une crème à braser spéciale de trempage qui est d'abord sérigraphiée avec un pochoir avec une grande ouverture et une certaine épaisseur. Pour les QFNs, LGAs QFNs, QFPs, PLCCs,...il faut ajouter de la l'alliage pour faire un joint de brasage. Dans certains cas, les QFP peuvent être brasés manuellement, mais la technique nécessite de l'expérience. Il est donc préférable d'utiliser une unité de reprise. Les QFP et PLCC ont des pattes et peuvent être utilisés avec une crème à braser par trempage. Les QFN, les LGA qui n'ont pas de pattes mais des contacts plats ne peuvent pas être utilisés avec une crème à braser par trempage car leurs corps entreraient en contact avec la crème à braser. Dans ce cas, la crème à braser doit être sérigraphiée sur les contacts ou sur la carte. En général, il est plus facile de sérigraphier la crème à braser sur le composant que sur la carte, surtout lorsqu'on utilise un pochoir dit 3D qui possède une cavité où la position du composant est fixée. Le remplacement des composants à trous traversants peut être effectué à l'aide d'une station de (dé)soudure manuelle. Pour ce faire, on place généralement une panne à dessouder creuse sur la face inférieure de la patte du composant, qui peut aspirer l'alliage du trou. La panne de dessoudage devra chauffer toute l'alliage dans le trou traversant jusqu'à ce qu'elle soit entièrement liquide. Pour les cartes thermiquement élevées, cela peut être très difficile. Dans ce cas, la face supérieure du joint de brasage peut également être chauffée avec un fer à souder. On peut également préchauffer la carte sur un préchauffeur avant l'opération de dessoudage. Le brasage du composant à trou traversant est généralement effectué avec un fil à braser qui contient plus de flux ou alternativement un flux de reprise supplémentaire est ajouté au trou traversant et/ou sur la patte du composant. Pour les connecteurs à trou traversant plus grands, un bain d'alliage par immersion peut être utilisé pour retirer le connecteur. Si l'accessibilité sur la carte est limitée, une buse dont la taille est adaptée au connecteur peut être utilisée. L'utilisation d'un flux dans cette opération est recommandée.
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  Brasage par refusion

  Le brasage par refusion est le procédé de brasage le plus utilisé dans l'assemblage électronique. Les composants CMS principalement, mais aussi certains composants à trous traversants, sont brasés dans un four à refusion au moyen d'une crème à braser. Le four de refusion est généralement un four à convection forcée, mais des fours à phase vapeur et à infrarouge sont également possibles. La première étape du process consiste à appliquer de la crème à braser sur les pastilles du circuit imprimé ou, dans le cas de composants traversants, dans le trou traversant. Cette dernière est appelée "Pin in Paste" (PiP) ou technologie de refusion intrusive. La principale méthode d'application est la sérigraphie au pochoir, mais la dépose point par point et le jet de crème à braser sont également possibles. Selon la méthode d'application, la crème à braser aura une consistance différente et se présentera dans un emballage différent. La crème à braser est un mélange d'une poudre à braser et d'un flux en gel. Le type de flux en gel et le type de poudre, ainsi que les proportions dans lesquelles ils sont mélangés, détermineront la consistance de la crème. La poudre d'alliage est composée d'un certain alliage de brasage et possède une certaine taille de billes (granulométrie). Des billes plus fines sont utilisés pour les composants à pas fins et les ouvertures de pochoir sont plus petites. La dépose point par point et encore plus le "jetting" nécessitent également des tailles de billes plus fines. Le flux en gel contient des substances permettant de désoxyder les surfaces à braser. Il contient également des substances qui détermineront en grande partie la consistance et le comportement de la crème à braser dans le process. Lors de la sérigraphie au pochoir de la crème à braser, un paramètre important est que la crème à braser conserve ses propriétés e sérigraphie pendant le temps où elle sera sur le pochoir. C'est ce qu'on appelle souvent la stabilité de la crème à braser. La stabilité de la crème à braser est difficile à quantifier mais peut être estimée à partir de l'indication de la durée de vie du pochoir dans la fiche technique. Après l'application de la crème à braser, les composants CMS sont placés sur la crème à braser avec leurs connexions brasables. Dans la plupart des cas, cela se fait avec une machine de pose de composants CMS. La crème à braser doit avoir une force d'adhérence suffisante pour maintenir les composants à leur place jusqu'à la refusion. Un convoyeur transportera la arte électronique dans un four à refusion où la carte est soumise à un profil de refusion. Ce profil est créé par les réglages de température des différentes zones de convection. Elles sont généralement situées aussi bien du côté supérieur que du côté inférieur de la carte. Outre les réglages de température, dans certains cas, la vitesse de convection des zones peut également être programmée pour obtenir un meilleur ou un moindre transfert de chaleur, ou lorsque certains composants subissent une trop grande force de convection. L'objectif est d'amener tous les composants à la température de brasage, qui est déterminée par l'alliage de brasage utilisé, sans endommager ou surchauffer les composants sensibles à la température. Cela peut être un défi pour les productions comportant une grande diversité de grands et petits composants ou une répartition inégale du cuivre dans la carte électronique. Dans cette optique, un alliage de brasage à faible point de fusion limite considérablement le risque d'endommager ou de pré-endommager les composants et les cartes. La vitesse du convoyeur déterminera le temps du profil et le débit du four. Dans la plupart des cas cependant, le process de pose des composants CMS limite le débit. Tous les composants électroniques ne sont pas adaptés au brasage par refusion. Certains à cause de leur masse thermique comme par exemple les gros transfos ou d'autres à cause de leur sensibilité thermique comme par exemple certains écrans, connecteurs, relais, fusibles,.... Ces composants sont généralement disponibles en tant que composants à trous traversants et sont brasés par d'autres procédés tels que le brasage sélectif, le brasage à la vague, le brasage manuel, le brasage robotisé, le brasage au laser,...
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  Brasage sans plomb

Principaux avantages

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  Application rapide et facile

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  Volume de pâte répétable et sélectif

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  Réduction du risque de pont sur les μ-BGA

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  Convient à la station ERSA Dip&Print

  La station "Dip&Print" ERSA est une station de réparation pour les composants électroniques qui sont difficiles à réparer avec une station de désoudage standard. Par exemple, les composants à terminaison inférieure (BTC), comme les billes de (BGA), les QFN, les DFN, les LGA,...mais aussi certains circuits intégrés en J et en L comme les QFP et les PLCC sont des composants qui nécessitent une station de reprise spéciale. La station "Dip&Print" d'ERSA est conçue pour appliquer de la crème à braser ou du flux en gel sur ces composants par sérigraphie au pochoir ou par trempage. L'utilisation d'une chimie de brasage spécialement conçue pour ce procédé est obligatoire pour obtenir un bon résultat final. Pour le trempage, qui peut être utilisé pour les composants qui ont un espace entre le corps du composant et les pattes à braser, on utilise une crème à braser spéciale pour le trempage qui donnera une quantité répétable de brasure sur les pattes qui sont plongés dans la crème de trempage. Pour la sérigraphie au pochoir, la même crème à braser que pour les composants CMS peut être utilisée. Un flux en gel peut être utilisé à la fois pour la sérigraphie au pochoir et le trempage. Un flux en gel ne peut être utilisé que lorsqu'il y a suffisamment de brasure pour réaliser un joint de brasage, comme c'est le cas pour les BGA par exemple.
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  Pour les réseaux à billes, les circuits intégrés en J et en aile de mouette

  Les billes des BGA, les circuits intégrés en J et en L sont des composants qui, en raison de leur disposition physique, sont difficiles à retravailler avec une station de (dé)soudage normale. Dans la plupart des cas, le travail de réparation est effectué avec une station de (dé)soudage qui peut simuler un profil de refusion. L'utilisation de produits chimiques de brasage spécialement conçus pour ce process est obligatoire pour obtenir un bon résultat final. Selon le composant qui est travaillé et l'étape du process, différents types de chimie de brasage peuvent avoir la préférence. Un flux en gel est souvent utilisé en raison de sa grande fenêtre de process. Différentes viscosités du flux en gel supporteront différentes méthodes d'application, comme la dépose par seringue, l'application au pinceau, la sérigraphie à l'aide d'un pochoir, le transfert par broche, le trempage,... Les flux de réparation liquides, quant à eux, permettent une application très précise avec un stylo de flux à pointe en fibre de verre et donneront une formation de résidus plus faible que les flux en gel. Un faible taux de résidus est parfois nécessaire pour des raisons esthétiques, mais aussi lorsqu'un vernis de tropicalisation doit être appliqué ou pour des applications qui peuvent être sensibles aux résidus comme par exemple l'électronique haute fréquence. Un faible résidu facilitera également l'utilisation d'un Ersascope qui est utilisé pour regarder sous un BGA après le brasage. La fenêtre de process des flux liquides est cependant plus petite que celle des flux en gel. Les crèmes à braser peuvent être également utilisées pour la reprise et la réparation des BGA (Ball Grid Arrays), mais certainement pour les circuits intégrés (J-lead et Gull wing) qui ont besoin de la brasure supplémentaire pour le joint de brasure. Pour le pochoir, la même crème à braser que pour les CMS peut être utilisée. Pour le trempage, qui peut être utilisé pour les composants qui ont un écart entre le corps du composant et les fils brasable, on utilise une crème à braser spéciale pour le trempage qui donnera une quantité répétable de brasure sur les fils qui sont plongés dans la crème de trempage.
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  Absolument sans halogène

  La chimie de brasage absolument sans halogène ne contient aucun halogène ni halogénure ajouté intentionnellement. La classification IPC autorise jusqu'à 500 ppm d'halogènes pour la classification "L0", la plus basse. Les flux de brasage, les crèmes à braser et les fils à braser de cette classe sont souvent appelés "sans halogène". La chimie de brasage absolument sans halogène va plus loin et ne contient pas ce niveau "autorisé" d'halogènes. Spécifiquement en combinaison avec des alliages de brasage sans plomb et sur des applications électroniques sensibles, ces faibles niveaux d'halogènes ont été signalés comme pouvant causer des problèmes de fiabilité comme par exemple des courants de fuite trop élevés. Les halogènes sont des éléments du tableau périodique comme Cl, Br, F et I. Ils ont la propriété physique de réagir. Ceci est très intéressant du point de vue de la chimie du brasage car elle est destinée à nettoyer les oxydes des surfaces à braser. Et en effet, les halogènes remplissent très bien cette fonction, même les surfaces difficiles à nettoyer comme le laiton, le Zn, le Ni,...ou les surfaces fortement oxydées ou dégradées I-Sn et cuivre passivé "OSP" (Organic Surface Protection) peuvent être brasées à l'aide de flux halogénés. Les halogènes offrent une grande fenêtre de process en matière de brasabilité. Le problème est toutefois que les résidus et les produits de réaction des flux halogénés peuvent être problématiques pour les cartes électroniques. Ils ont généralement une hygroscopicité et une solubilité dans l'eau élevés et présentent un risque accru d'électro-migration et de courants de fuite élevés. Cela signifie un risque élevé de dysfonctionnement de la carte électronique. En ce qui concerne spécifiquement les alliages de brasage sans plomb, de plus en plus de rapports indiquent que même les plus faibles pourcentages d'halogènes peuvent être problématiques pour les applications électroniques sensibles. Les applications électroniques sensibles sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques de mesure, des cartes électroniques à haute fréquence, des capteurs,...C'est pourquoi la tendance est de s'éloigner des halogènes dans la chimie de brasage dans la fabrication électronique. En général, lorsque la brasabilité des surfaces à braser du composant et du PCB (Printed Circuit Board) est normale, il n'y a pas besoin de ces halogènes. Des produits de brasage absolument sans halogène, conçus intelligemment, fourniront une fenêtre de process suffisamment large pour nettoyer les surfaces et obtenir un bon résultat de brasage et ceci en combinaison avec des résidus de haute fiabilité.
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  Disponible en alliages sans plomb

  Les alliages sans plomb sont des alliages de brasage sans Plomb utilisés pour connecter les composants électroniques aux cartes électroniques dans la fabrication électronique. En 2006, la législation a restreint l'utilisation du plomb (Pb) en raison du risque que les produits électroniques en fin de vie dans les décharges polluent les eaux souterraines et que le Pb soit introduit dans l'écosystème. Lorsque le Pb est absorbé par le corps humain, il est très difficile de l'éliminer et il est connu pour causer toutes sortes de problèmes de santé (à long terme). En 2006, l'utilisation du plomb a été restreinte par la législation. Pour cette raison, l'industrie a été contrainte de rechercher des alternatives sans Pb. Au final, l'industrie s'est standardisée sur des alliages de brasage à base de Sn(Ag)Cu. Ces alliages offraient une utilisabilité acceptable dans les process de brasage existants, en combinaison avec une fiabilité mécanique suffisante des joints de brasage et de bonnes propriétés thermiques et électriques. Le principal inconvénient des alliages Sn(Ag)Cu est leur point de fusion (ou intervalle de fusion) assez élevé qui entraîne des températures de fonctionnement assez élevées. Cela induit des contraintes thermo-mécaniques sur la carte électronique lors des process de brasage qui peuvent entraîner des dommages ou des prédommages de certains matériaux et composants de la cartes électroniques sensibles à la température. Les températures de brasage typiques en brasage à la vague sont entre 250-280°C, en brasage sélectif entre 260-330°C et le pic de T° mesuré en refusion entre 235-250°C. L'alliage le plus populaire est l'alliage Sn96,5Ag3Cu0,5 avec une température de fusion d'environ 217°C, souvent appelé SAC305. D'autres versions sont SnAg4Cu0,5, SnAg3,8Cu0,7, SnAg3,9Cu0,6,...Les différences de point de fusion entre ces alliages et les différences en termes de propriétés mécaniques, électriques et thermiques sont pour la plupart des applications électroniques et des procédés de brasage non significatives. Pour des raisons de coût, celui qui a la plus faible teneur en Ag a la préférence et c'est le SAC 305. Toujours pour des raisons de coût, il y a une tendance vers les alliages SnAgCu à faible teneur en Ag comme par exemple Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn98,5Ag0,8Cu0,7,... souvent appelés alliages SAC à faible teneur en Ag. Ces alliages ont une plage de fusion comprise entre 217° et 227°C. Dans la plupart des cas, cela nécessite des températures de process plus élevées dans les process de brasage, jusqu'à 10°C, ce qui, pour certains composants sensibles à la température, peut être significatif. Les propriétés mécaniques, électriques et thermiques des alliages SAC bas en Ag diffèrent un peu plus des alliages SAC standard. En général, ils ont une résistance plus faible aux cycles thermiques (fatigue), mais pour la plupart des applications électroniques, cela n'est pas significatif. La température de process supérieure de 10°C requise est cependant souvent un problème dans le brasage par refusion car la plupart des cartes électroniques ont un ou plusieurs composants sensibles à la température. De plus, en général, les joints de brasage CMS sont moins faibles que les joints de brasage à trou traversant et les alliages SAC en général ont une résistance au cycle thermique plutôt faible, spécifiquement sur les joints de brasage fins. En considérant tous ces paramètres, dans la plupart des cas, le choix se portera sur les alliages SAC standard et non sur les alliages SAC bas en Ag pour le brasage par refusion. Pour le brasage à la vague, l'histoire est un peu différente. Le bain d'alliage à la vague avec un alliage de brasage sans plomb génère beaucoup d'oxydes en raison de sa température de process élevée. C'est pourquoi de nombreux fabricants ont opté pour des machines sous azote fermé. Cela nécessite toutefois un investissement dans l'infrastructure, ce que tous les fabricants ne veulent ou ne peuvent pas faire. Les oxydes générés, en général, sont revendus au fabricant de l'alliage de brasage où ils sont recyclés. Le coût total pour le fabricant d'électronique est assez élevé, surtout avec les alliages de brasage à haute teneur en Ag comme le SAC305. C'est pourquoi il y a une tendance à l'utilisation d'alliages à faible teneur en Ag et même en SnCu (sans Ag). Ici aussi, le point de fusion plus élevé nécessitera une augmentation de la température de fonctionnement pour obtenir un remplissage acceptable des trous traversants. Comme dans la plupart des cas, la chaleur est appliquée par le bas et sur les queues des composants, les composants sensibles à la température situés sur le dessus de la carte n'en souffrent généralement pas trop. En termes de fiabilité mécanique de l'alliage à faible teneur en Ag et SnCu, c'est moins un problème car les joints de brasage à trous traversants sont en général beaucoup plus solides que les joints CMS. Lorsque des composants CMS (collés) sont brasés à la vague sur la face inférieure de la carte électronique, cela peut être différent. De plus, lorsque des applications thermiquement lourdes doivent être brasées, les points de fusion plus élevés peuvent poser un problème pour le remplissage des trous traversants. On connaît des cas où la température de process a dû être tellement élevée que les matériaux de la carte et certains composants de la face supérieure ont été endommagés. Dans ces cas, un alliage de brasage à bas point de fusion est une bonne solution. Les alliages à bas point de fusion à base de SnBi n'ont jamais été considérés comme une alternative viable lors du passage des alliages contenant du Pb aux alliages sans Pb en raison de leur incompatibilité avec le Pb et, dans la phase de transition où de nombreux composants et matériaux de la carte contenaient encore du Pb, il était impossible de les utiliser. Cependant, depuis quelques années, l'industrie commence à reconsidérer les alliages à bas point de fusion car ils présentent de nombreux avantages et le risque de contamination par le plomb est devenu extrêmement faible. Un alliage de brasage à bas point de fusion comme par exemple le LMPA-Q nécessite des températures de fonctionnement beaucoup plus basses que les alliages de brasage sans plomb standard. Dans le brasage par refusion, il nécessite un pic de refusion entre 190°C-210°C, dans le brasage à la vague, la température du bain est généralement entre 220°C-230°C et dans le brasage sélectif, la température de travail est généralement entre 240°C-250°C. Cela réduit considérablement le risque d'endommager les composants et les matériaux de la carte sensibles à la température et facilite même l'utilisation de composants et de matériaux moins chers qui sont sensibles à la température. Lors du brasage par refusion, l'alliage à faible point de fusion permet également de réduire le voilage sur les BTC (Bottom Terminated Components). En général, les alliages à bas point de fusion ont moins de 10% de voids, alors que les alliages SAC sans plomb ont typiquement 20-30% de voids. Dans le brasage à la vague, l'alliage à bas point de fusion permet des vitesses de production plus rapides jusqu'à 70% et dans le brasage sélectif où le brasage des connecteurs peut être effectué jusqu'à 50mm/s, le temps total du process peut être réduit de moitié, augmentant la capacité de la machine de 100%. De plus, l'alliage à faible point de fusion ne présente pas de problèmes de remplissage des trous traversants sur les composants thermiquement lourds. L'utilisation d'azote pour le brasage à la vague et par refusion est possible mais pas obligatoire. Les propriétés thermiques, électriques et mécaniques de l'alliage à bas point de fusion LMPA-Q sont suffisantes pour la plupart des applications électroniques. Compte tenu de tous ces avantages, beaucoup voient dans les alliages à bas point de fusion l'avenir de la fabrication électronique.
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  Pas de nettoyage - pas de nettoyage ultérieur nécessaire

  Lorsqu'un produit de brasage porte la mention "No-clean", cela signifie qu'il a passé des tests de fiabilité tels qu'un test de résistance d'isolation de surface (SIR) ou un test de migration électro-chimique. Ces essais sont conçus pour tester les propriétés hygroscopiques des résidus du produit de brasage dans des conditions de température élevée et d'humidité relative importante. L'absence de nettoyage indique que les résidus peuvent rester sur la carte électronique après le process de brasage sans être nettoyés. Cela s'applique à la plupart des applications électroniques. Pour les applications électroniques très sensibles, qui sont typiquement des cartes électroniques à haute résistance, des cartes électroniques à haute fréquence, etc... il est possible qu'un nettoyage de la carte électronique soit nécessaire. Il incombe toujours au fabricant de l'électronique de déterminer si un nettoyage est nécessaire ou non.
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  Conforme à la directive RoHS

  RoHS est l'abréviation de Restriction of Hazard Substances (restriction des substances dangereuses). Il s'agit d'une directive européenne : Directive 2002/95/EC. Elle restreint l'utilisation de certaines substances considérées comme des substances extrêmement préoccupantes (SHVC) dans les équipements électriques et électroniques pour le territoire de l'Union européenne. Vous trouverez ci-dessous une liste de ces substances : Veuillez noter que ces informations sont susceptibles d'être modifiées. Consultez toujours le site Internet de l'Union européenne pour obtenir les informations les plus récentes : https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmium et composés de cadmium 2. Plomb et composés du plomb 3. Mercure et composés du mercure (Hg) 4. Composés du chrome hexavalent(Cr) 5. Biphényles polychlorés (PCB) 6. Naphtalènes polychlorés (PCN) 7. Paraffines chlorées (PC) 8. Autres composés organiques chlorés 9. Biphényles polybromés (PBB) 10. Diphényléthers polybromés (PBDE) 11. Autres composés organiques bromés 12. Composés organiques de l'étain (composés du tributyl étain, composés du triphényl étain) 13. Amiante 14. Composés azoïques 15. Formaldéhyde 16. Chlorure de polyvinyle (PVC) et mélanges de PVC 17. Ester diphénylique décabromé (à partir du 1/7/08) 18. PFOS : Directive européenne 76/769/CEE (non autorisé dans une concentration égale ou supérieure à 0,0005% en masse) 19. Phtalate de bis(2-éthylhexyle) (DEHP) 20. Phtalate de butyle et de benzyle (BBP) 21. Phtalate de dibutyle (DBP) 22. Phtalate de diisobutyle 23. Déca diphényl ester bromé (dans les équipements électriques et électroniques) D'autres pays en dehors de l'Union européenne ont introduit leur propre législation RoHS, qui est dans une large mesure très similaire à la RoHS européenne.

Propriétés physiques et chimiques

Conformité

RO L0 aux normes EN et IPC

Teneur en halogénures

0,00%

Documents

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